• 應用因技術而專精

熱傳導分析儀 產品型號:TPS 3500

#材料分析 #熱傳導分析
  • ▶ 高分子材料(HD)
    針對高分子材料中熱介面材料的散熱特性進行材質的特性分析,例如,
    (1)散熱膠Thermal Adhesive
    (2)散熱膏Thermal Greases
    (3)熱膠帶Adhesive Tapes
    (4)散熱片Thermal Pad
    等材料的開發應用

    ▶ 金屬材料(HD)
    具高熱導特性的材料,例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質,利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析,開發高熱導散熱效能的材料,例如,
    (1)熱管(Heat Pipe)
    (2)散熱片(Heat Sink)
    (3)合金的開發應用
    等材料的開發應用

    ▶ 陶瓷材料(HD)
    陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等,利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,能有效的開發依不同特性需求的產品,例如高散熱特性的MLCC等

    ▶ 複合材料(HD)
    例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性,可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析

    ▶ 奈米材料(HD)
    熱交換材料的開發應用,例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析

    ▶ 建築材料(HD)
    利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發

    ▶ 其他(HD)
    (1) 航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發
    (2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料,Hot Disk可以進行快速簡便的分析
     
  • 項目 描述
    量測項目 可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK),
    熱擴散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),
    並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
    量測範圍 0.005 W/mK~1800W/mK
    模式 標準模式Standard Method
    選配模式 - 薄膜模式(Thin Film Method)
    - 高熱傳片狀模式(Slab Method)
    - 異方向性模式(Anisotorpic Method)
    - 比熱模式(Cp Method)
    量測溫度 -235℃~1000℃
    精密度 5%以內
    測試時間 0.1 sec~2560 Sec
    樣品尺寸 量測局部特性:Small Sensor-半徑0.49mm
    量測整體特性:Large Sensor-半徑60mm
    樣品種類 固體,液體,粉末,膏狀,膠狀皆可量測
    A. 塊狀樣品
    B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)
    儀器特色
    1. 采非破壞性樣品測試方法
    2. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數
    3. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器
    4. 可擴充性:可擴充由軟體控溫、,控制高溫爐體及低溫系統的測試溫度及取點
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