• 活動因知識而交流
舉辦日期:[2020.10.30]

科邁斯面對面 電子材料熱特性分析技術暨材料失效檢測線上研討會

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電子材料熱特性分析技術暨材料失效檢測線上研討會
 
PCB印刷電路板,又稱印製電路板是電子元件彼此連結的基礎,隨著電子產品的需求對印刷電路板的製程、材料的選用也越來越多樣化。除一般FR4、FR5、PI軟板、BGA載板外,隨著5G技術迎來大規模的商用,無線通訊技術的成長帶動功耗的提升,對於模組化以及系統整合的要求提高,5G新技術的出現對材料提出新的性能要求,包括半導體材料、手機天線材料、手機外殼材料、電磁屏蔽材料、導熱散熱材料等都將在5G應用中迎來變革。這些關鍵材料及電子元件的應用和使用壽命取決於材料的熱特性。
 
科邁斯科技身為Hitachi High Tech Science 日立高新科技在台灣最大的熱分析設備代理商,致力於推廣熱分析技術與產業應用的結合不遺餘力,順應目前科技的邁動,5G科技的普及與商用,PCB產業作為其中核心的技術開發,其研發及品管技術更需要仰賴熱分析技術提供重要的材料資訊。
 
熱分析是材料特性和電子元件加工的關鍵技術,可用於檢測不同部件及材料的熱性質及機械性質。舉凡像PCB玻璃轉移溫度Tg、PCB爆板失效分析、載板熱膨脹測試、PI膜熱穩定性評估及複合材料機械強度等應用,都能透過一系列的熱分析設備加以監測。
 
同時,5G技術同樣面臨散熱的問題,在模組化以及系統整合的機構中最主要的散熱方式為熱傳導,因此散熱材料必須具備高的熱傳導率。應用在電腦及手機的散熱材料必須同時考量表面溫度的限制,因此各異向性熱傳導(Anisotropic)、熱擴散特性更顯得重要。
 
本次研討會我們特別邀請到Hitachi原廠應用技術工程師坂井哲Tetsu Sakai分享熱分析技術應用於電子材料的相關應用。同時,科邁斯也將針對5G技術發展帶動熱性質相關的檢測需求及技術加以分享,也歡迎各位產業先進一同共襄盛舉。

 
活動資訊
時間 2020年10月30日(五) 13:00~15:10
報名方式 官網報名後Email寄送線上會議連結
報名費用 基於技術推廣,本次線上發表會為免費服務
報名截止 即日起至2020/10/29
聯絡電話 02-8990-1779 #5105 #5106 黃雅君 蘇慧玲 小姐

活動時間表
時間 內容
13:00-13:10 開場
13:10-13:50 Thermal analysis applications for Electronic materials
13:50-14:00 中場休息
14:00-14:30 5G材料 – 熱分析設備應用及失效驗證
  • PCB關鍵材料:基板、預浸料、銅箔熱分析檢測技術
  • PCB爆板失效分析
  • 聚醯亞胺(Polyimide, PI)熱穩定性評估
  • 機殼材料:陶瓷、PC/PMMA複合材料機械性質分析
14:30-14:35 中場休息
14:35-15:10 檢測技術篇 – 熱傳導檢測技術如何迎接 5G散熱的挑戰
  • 電子元件散熱材料:銅箔、石墨片散熱性評估
  • 膜材新變革:LCP薄膜、PI膜、導熱膠帶所面臨的散熱技術挑戰
  • 電磁屏蔽材料:導熱塑膠、導熱矽膠熱傳導檢測
  • TIM熱介面材料:散熱膏、散熱膠、散熱片檢測技術分享
15:10 互動 Q&A
 
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