舉辦日期：[2020.10.30]
科邁斯面對面 電子材料熱特性分析技術暨材料失效檢測線上研討會
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電子材料熱特性分析技術暨材料失效檢測線上研討會
PCB印刷電路板，又稱印製電路板是電子元件彼此連結的基礎，隨著電子產品的需求對印刷電路板的製程、材料的選用也越來越多樣化。除一般FR4、FR5、PI軟板、BGA載板外，隨著5G技術迎來大規模的商用，無線通訊技術的成長帶動功耗的提升，對於模組化以及系統整合的要求提高，5G新技術的出現對材料提出新的性能要求，包括半導體材料、手機天線材料、手機外殼材料、電磁屏蔽材料、導熱散熱材料等都將在5G應用中迎來變革。這些關鍵材料及電子元件的應用和使用壽命取決於材料的熱特性。
科邁斯科技身為Hitachi High Tech Science 日立高新科技在台灣最大的熱分析設備代理商，致力於推廣熱分析技術與產業應用的結合不遺餘力，順應目前科技的邁動，5G科技的普及與商用，PCB產業作為其中核心的技術開發，其研發及品管技術更需要仰賴熱分析技術提供重要的材料資訊。
熱分析是材料特性和電子元件加工的關鍵技術，可用於檢測不同部件及材料的熱性質及機械性質。舉凡像PCB玻璃轉移溫度Tg、PCB爆板失效分析、載板熱膨脹測試、PI膜熱穩定性評估及複合材料機械強度等應用，都能透過一系列的熱分析設備加以監測。
同時，5G技術同樣面臨散熱的問題，在模組化以及系統整合的機構中最主要的散熱方式為熱傳導，因此散熱材料必須具備高的熱傳導率。應用在電腦及手機的散熱材料必須同時考量表面溫度的限制，因此各異向性熱傳導(Anisotropic)、熱擴散特性更顯得重要。
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本次研討會我們特別邀請到Hitachi原廠應用技術工程師坂井哲Tetsu Sakai分享熱分析技術應用於電子材料的相關應用。同時，科邁斯也將針對5G技術發展帶動熱性質相關的檢測需求及技術加以分享，也歡迎各位產業先進一同共襄盛舉。
活動時間表
活動資訊
| 時間 | 2020年10月30日(五) 13:00~15:10 |
| 報名方式 | 官網報名後Email寄送線上會議連結 |
| 報名費用 | 基於技術推廣，本次線上發表會為免費服務 |
| 報名截止 | 即日起至2020/10/29 |
| 聯絡電話 | 02-8990-1779 #5105 #5106 黃雅君 蘇慧玲 小姐 |
活動時間表
| 時間 | 內容 |
| 13:00-13:10 | 開場 |
| 13:10-13:50 | Thermal analysis applications for Electronic materials |
| 13:50-14:00 | 中場休息 |
| 14:00-14:30 | 5G材料 – 熱分析設備應用及失效驗證
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| 14:30-14:35 | 中場休息 |
| 14:35-15:10 | 檢測技術篇 – 熱傳導檢測技術如何迎接 5G散熱的挑戰
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| 15:10 | 互動 Q&A |
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