TMA/SS7100

TMA/SS7000熱機械分析儀
(Thermo Mechanical Analyzer)

        經由TMA獲得的材料特性資訊對於各式產品的設計及製程極為重要,舉凡電子晶片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設計等,各種其尺寸會隨溫度而變化的產品,TMA都是不可或缺的重要儀器。

*TMA主要應用
CTE問題:尺寸安定性、複合材料、電路板剝離、封裝、材質曲翹
軟化問題:熱塑性材料,錫鉛合金材料
收縮問題:包裝材料、薄膜、纖維
剝離時間、爆板時間:PCB板
*廣泛的應用範圍
        TMA的施力範圍從0.01mN 至 5.8N,能提供極廣的樣品種類分析,當然包括須施加較大力量的軟化點測試,從單一纖維質到高密度複合材質皆可適用。對於加溫過程尺寸變化非常高的樣品,如纖維或薄膜等可以提供±5000 μm的位移範圍,讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進行連續性的監測與應用分析。
TMA 可以測得以下各項數據:

楊氏係數 Young’s modulus
陶磁燒結 Sinterine
機械黏彈性質 Modulus / Viscosity & tan δ
壓力復原 Stress-relaxation 
應力應變 Stress-strain
潛變值 Creep 
膠化時間 Gel time
剝離時間 Peeling time
收縮點 Shrinking
軟化點 Softening
玻璃移轉溫度 Glass transition Temperature
膨脹係數 CTE (Coefficient of Thermal Expansion)

TMA 7100 Specification

Temperature Range-170 to 600

Sample Cylinderquartz, Metal

ProbeQuartz Expansion Probe

           Quartz Penetration Probe

           Quartz Cone Probe

           Quartz Tension Probe

           Quartz Bending Probe

           Metal Tension Probe

           Volume Expansion Accessory

Probe supporting methodCantilever

Measurement range+/- 5mm

RMS noise / sensitivity0.005 um / 0.01 um

Load range / Resolution+/- 5.8 N / 9.8 uN

Scanning rates0.01 to 100/min

Maximum sample dimensionsExpansion, Penetration : 10 (Ø) x 25 (L) mm

                           Tension : 5(W) x 1(T) x 25(L) mm

Sample lengthAutomated measurement

AtmosphereAir, Inert gas, Vacuum (to 1.3Pa), Swelling measurement, Humidity control measurement

Stress Control Mode

Constant+/- 5.8N

Constant rate loading9.8 x 10-2 to 9.8 x106 mN/min

Sinusoidal loading0.001 to 1Hz

CombinationMaximum 40 steps

Strain Control Mode

Constant+/- 5000um

Constant rate strain loading0.01 to 106 um/min

Sinusoidal strain Control0.001 to 1Hz

CombinationMaximum 40 steps

Gas purge controlGas Controller, Mass Flow Controller

Cooling unitLN2 Dewar Vessel, Auto LN2 Gas Cooling Unit, Electrical Cooling Unit, Auto air Cooling Unit

Dimensions390 (W) x 550 (D) x 740 (H) mm

高分子材料(TMA/SS)
針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等高分子原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性進行分析,例如,
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
金屬材料(TMA/SS)
針對包括金屬、合金等材料熱特性分析進行分析,例如,
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 錫鉛合金材等軟化點的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
陶瓷材料(TMA/SS)
針對包括矽酸鹽類,例如玻璃、氧化鋁、陶瓷、矽晶圓等原料及其製品的各項材料特性進行分析,例如
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇燒結問題 : 燒結過程中尺寸變化等問題。
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
電子光電材料(TMA/SS)
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析,例如,
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
奈米材料(TMA/SS)
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析,例如
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)

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