DSC7020

熱示差掃瞄卡量計
((Differential Scanning Calorimeter))

■ 目前精工最先進的最先進的EXSTAR系列DSC,其獨特的橢圓形加熱結構,由於縮短熱流傳導路徑,進而提高了檢測的解析度與靈敏度。寬廣的溫度量測範圍( -170℃ ~ 725℃室溫 ~ 1500℃),同時提供了多樣化冷卻系統可供客戶選擇。可容納50個樣品的自動取樣器,加上多種材質的樣品盤,以及可自動控制流速及切換氣體的氣體流量控制器,讓EXSTAR系列成為配備堅強的DSC,足以因應任何頂尖的學術研究與業界研發需求。

■ DSC主要應用
當樣品被加熱、冷卻或在恆溫底下產生的吸熱或放熱時,DSC能幫您檢測出這些能量的變化,此外,在溫度的測量上,DSC能提供您最精確的數值。應用範圍包括玻璃轉移溫度相轉換點、氧化導引測試、交連測試、結晶測試、品管分析、破裂之材料特性分析等。
 
DSC 可以測得以下各項數據:

熔點
Melting
結晶化現象
Crystallization
玻璃轉移溫度
Glass Transition Temperature
氧化誘導時間
O.I.T.(Oxidative Induction Time)
多態性
Polymorphism
熔融熱
Heat of Fusion
純度
Purity
比熱
Specific Heat
動力學研究
Kinetic Studies
交連反應
Curing Reactions
變質現象
Denaturation

 


DSC7020 with 自動取樣器
DSC Autosampler
DSC7020+PDC-7

DSC7020+PDC-7 Photo DSC

DSC7020+REAL VIEW DSC系统(RV-1D)

DSC7020, Standard Type

• Z-Stabilizer技術設計背景曲線更穩定,雜訊更低
• 溫度範圍Temperature range: -150 to 725 °C
• 雜訊: RMS Noise 0.1µW
• 升溫速率: 0.01 to 100°C/min
•量測範圍: ± 350 mW
•感度Sensitivity: 0.2µW
•擴充能力:
1) 自動取樣器、
2) 光反應原件(Photo DSC)
項目
規格
溫度範圍Temperature range
-150 to 725 °C
雜訊
RMS Noise 0.1µW
升溫速率
0.01 to 100°C/min
量測範圍
± 350 mW
感度
0.2µW
擴充能力
1) 自動取樣器、
2) 光反應原件(Photo DSC)
高分子材料(DSC)
針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學\
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)純度(Purity)
(16)活化能(Ea)
金屬材料(DSC)
針對包括金屬、合金等材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)熔點 (Tm, Melting point)
(3)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(4)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)結晶度(Crystallinity)
(6)反應動力學\
(7)熔融熱(△H)
(8)反應熱(△H)
(9)比熱(Cp)
(10)純度(Purity)
陶瓷材料(DSC)
針對包括矽酸鹽類,例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學\
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)純度(Purity)
(16)活化能(Ea)
電子光電材料(DSC)
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學\
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)活化能(Ea)
奈米材料(DSC)
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學\
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)純度(Purity)
(16)活化能(Ea)
生醫藥材料(DSC)
針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)純度(Purity)
(2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition)
(3)玻璃轉移溫度 (Tg)
(4)熔點 (Tm, Melting point)
(5)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(7)結晶度(Crystallinity)
(8)反應動力學\
(9)熔融熱(△H)
(10)反應熱(△H)
(11)結晶熱(Crystal Energy)
(12)結晶半週期 (Crystal Period)
其他(DSC)
其他例如食品中的應用,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學\
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10老化、糊化溫度等
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