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DMS6100

动态机械黏弹分析仪
(Dynamic Mechanical Spectrometer)

热门应用领域∶

高分子材料(DMS)

金属材料(DMS)

陶瓷材料(DMS)

电子光电材料(DMS)

奈米材料(DMS)

■DMS 特点:

1. DMS用以对固体试样施以弯曲、拉伸、剪切等作用力，然後根据其变形量以及回应延迟计算试样的弹性模数和阻尼相(tanδ)。

2.能灵敏地检测到一般热分析方法无法捕捉的之高分子材料的局部松弛等行为。

■DMS主要应用:

DMS主要?测材?的机械性质，?如∶模板数(Storage/Loss Modulus)、黏?(Viscosity)、阻尼相(Tan delta)，随著时间、温?、频?的变化情形。

■广大的测量范围

EXSTAR6100 DMS 具有先进的自动张?控制技术，?如针对在玻璃转移温?以上，模?会大幅下?的样品，仪器会自动控制施加的张?，避免样品被?伸过大或造成塌陷等情形。因此EXSTAR 6100 DMS得以轻?地测?从非常软到模?很高的各种?同硬?样本。

■五种频率合成振动模式

频?合成振动的?测模式(Synthetic Oscillation Mode)为SIINT的原创专?技术，可对样品同时施予?同频?的复合波形，用?提供一系?诸如模?、黏?、阻尼相等测??据。合成振动模式?仅加速??测分析的速?，而且针对高升温速?下会有高模?变?的样品，DMS也同样能够轻松测?分析。

■傅利叶转换

EXSTAR 6100 DMS采用?傅??转换技术(Fourier Transform，美国专?5287749字号)以?低杂讯，对於微小的相变化现象提供高感?的侦测功能。由於资?处?速?的加快，使用者得以轻?地获得精确的黏弹性测?结果。

■热膨胀校正

由於热膨胀与夹具应变等因素所引起的静态变形，使得准确地侦测应变讯号变得相当困难。EXSTAR 6100 DMS配有高感?的感应器，藉由驱动步进马达?校正样品长?，并於测?过程中掌控样品应变的变化，以确保检测资?的正确性与高再现性。

■多重变形模式

EXSTAR6100 DMS 能?用多样化的变形模式分析样本，提供各种形变的可能性，包括有弯曲(单一或双重悬臂梁、三点弯曲)、?变、薄膜?变、张?及压缩。从纤维、微薄的胶片、弹性物体，热塑性?伸样品、复合物乃至於胶?材?等众多结构及型式的样本皆可於本机做测试。

■进阶 D M S 软体

EXSTAR6100 DMS提供进阶的套装软体配装包，包括有特殊背景扣除软体(Subtraction software)、主导曲线( M a s t e r c u r v e )及表面活化能分析软体( a p p a r e n t activation energies analysis software)。独特测试模式(Unique Test Mode)能得出稳定的?测结果。藉由尺寸因子公式( D i m e n s i o n F a c t o r Function)，可以轻?的判断出?想的样本尺寸，作为最适当样品尺寸的依据。

夹具种类	弯曲(Bending)	拉伸(Tension)	剪切(Shear)		薄膜剪切(Film Shear)		压缩(Compression)		三点弯曲 (3 Point Bending)
量测模式	动态力测试: Sine波振动模式(Sine wave oscillation mode)/ 合成波振动模式(synthesis wave oscillation mode) 静态力测试:程控应力控制模式(Program stress control)/ 程控应变控制模式(Program strain control)
频率	Sine波振动频率: 0.01-100Hz (Max. 13 frequencies), 合成波振动频率: Max.5 frequencies
Measurement Range	10⁵~10¹²Pa	10⁵~10¹²Pa		10³~10⁹Pa		10⁷~10¹¹Pa		10⁵~10⁹Pa	10⁵~10¹²Pa
样品尺寸	长: 50mm 厚: 5mm 宽: 16mm	长: 5~35mm 厚: 3mm 宽: 10mm		Cross section: 10mm² 厚: 7mm		长: 50mm 厚: 0.5mm 宽: 10mm		长: 15mm 直径: 10mm	长: 50mm 厚: 5mm 宽: 16mm
温度范围	-150℃~600℃
升温速率	0.01~20℃/min
外力范围	静态力: +/-9.8N,动态力: +/-7.8

高分子材料(DMS)

针对包括热塑性、热固性塑胶、橡胶等高分子原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性进行分析，例如，
(1)玻璃转移温度( Tg )
(2)模数( Modulus )
(3)交联程度( Curing )
(4)吸振效果( Damping )
(5)黏度变化( Viscosity )
(6)耐用性
(7)疲劳度
(8)膨胀系数( CTE )
(9)软化点( Soften )
(10)热稳定性( Stability )

金属材料(DMS)

针对包括金属、合金等材料热特性分析进行分析，例如，
(1)模数( Modulus )
(2)耐用性
(3)疲劳度
(4)膨胀系数( CTE )
(5)软化点( Soften )

陶瓷材料(DMS)

针对包括矽酸盐类，例如玻璃、氧化铝、陶瓷、矽晶圆等原料及其制品的各项材料特性进行分析，例如
(1)玻璃转移温度( Tg )
(2)模数( Modulus )
(3)黏度变化( Viscosity )
(4)耐用性
(5)疲劳度
(6)膨胀系数( CTE )
(7)软化点( Soften )
(8)热稳定性( Stability )

电子光电材料(DMS)

针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，例如，
(1)玻璃转移温度( Tg )
(2)模数( Modulus )
(3)交联程度( Curing )
(4)吸振效果( Damping )
(5)黏度变化( Viscosity )
(6)耐用性
(7)疲劳度
(8)膨胀系数( CTE )
(9)软化点( Soften )
(10)热稳定性( Stability )

奈米材料(DMS)

针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析，例如
(1)玻璃转移温度( Tg )
(2)模数( Modulus )
(3)交联程度( Curing )
(4)吸振效果( Damping )
(5)黏度变化( Viscosity )
(6)耐用性
(7)疲劳度
(8)膨胀系数( CTE )
(9)软化点( Soften )
(10)热稳定性( Stability )

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常见问题集

请问DMS or DMA的原理??

所谓的DMS简单的说就是对样品施以不同的力量、频率、温度变化的情况下，样品随著这些外在条件所产生的机械性质变化，包括损失模数，储存模数，相角差，振幅等变化，进而求得材料的机械特性。

DMS为何灵敏度会比TMA及DSC高??

DMS可以对样品施以动态的力量，藉由样品回覆振幅的微小变化，检测样品随著温度、频率或者是力量的变化下，样品反映出来热性质变化，可以大大提升检测的感度。

何谓应力(Stress)??

每单位面积所承受的力量Stress=Force/Area。

何谓应变(Strain)??

即单位长度的伸长量，△L=伸长量，L=原长度 Strain=△L/L。

何谓模数(modulus)??

应力与其应变之比，即应力除上应变，模数是单位应力所产生的应变，当应变在线性范围时，此模数即为杨氏模数(Young Modulus)，当施力为静态力时仅有模数，当施力为动态力时产生两种模数，储存模数(Storage Modulus)及损失模数(Loss Modulus)。

何谓储存模数(Storage Modulus)??

施加能量或力量於物质时，部分能量或力量会消耗，剩馀模数即为储存模数。

何谓储存模数(Loss Modulus)??

施加能量於物质时，部分能量会消耗，能量消耗造成的模数损失即为损失模数。

何谓阻尼项(Tan δ)??

阻尼项的定义为损失模数除以贮存模数，阻尼项代表能量消耗的能力，阻尼项越高表示能量消耗能力越高，利用於DMS时阻尼项Tan d= Loss Modulus储存模数/Storage Modulus损失模数。

何谓振幅(amplitude)??

以样品表面为基点的振动幅度, 如果施力为Sin wave, 样品振动的幅度即为应变。

DMS6100

动态机械黏弹分析仪(Dynamic Mechanical Spectrometer)

动态机械黏弹分析仪
(Dynamic Mechanical Spectrometer)