Hot Disk TPS1500、TPS 2500
TPS 500MAT000002 金属材料之分析工具
金属材料之分析工具
金属材料是三种最常用的材料之一，举凡模具、精密元件、导电元件、电子线路、合金机壳与散热片等均利用专业分析工具进行金属的分析，兹提供各项分析工具之简介，以检视其特性∶
1. XRF X-ray Fluorescence
X射线萤光分析仪
(1) 量测各种金属元素的比例，了解不同元素的材料(C碳~U?，对於各种不同合金的快速分析有相当大的助益，可测至ppm等级。
Ex. 电路板无铅制程、封装无铅制程、铝镁合金、锡铅球、钛合金、钢材等。
(2) 量测各种金属薄膜厚度(数个nm)，可针对单层至多层金属薄膜使用。
Ex. 电路板线路、电镀、锡铅层、金属镀层等。
2. ICP 感应耦合放射光谱仪
(1) 精确量测各种元素的比例，一次可测72种元素(以金属为主)，精密度可测至ppb等级，使用方法将样品消化至水溶液後再量测。
Ex. 锡铅球、未知金属合金成份分析等。
3. TC 热导系数仪
(1) 金属材料因具备高热导系数，在散热特性上有很大优势，非常适合作为散热材料的元件，因此判断散热效率最直接的方法即是量测热导系数的特性。
(2) 对於电子导电元件及线路选择用金属除了低电阻外同时亦可作为主要散热用其特性包含量测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)及比热(Specific Heat)，因此热导系数仪是各种合金热导特性的重要量测工具之一。
Ex. 各种IC封装元件、模具、Heat Sink、各种合金薄膜、电子元件、电阻、保险丝等。
4. TEA 热分析仪
金属的合金状况及加工情况可藉由热分析中的热特性点来作判断，如相转变点、熔点等，并依所需特性差异来选择适合的分析仪器。
(1) DSC/STA
利用DSC可量测金属材料的熔点，可得知其结晶状况及合金情况，由此相变化点亦可得知退火状况，是研究金属材料最重要的工具之一。
(2) Diatometer DIL/ Thermal Mechanical Analysis TMA
金属的膨胀收缩状况会与材料成分、加工方式有相当大的关系，亦直接影响此材料在不同领域的应用，一般金属的相变化点的温度都很高，因此一般多以膨胀仪(Diatometer)为主，取代TMA，但一般金属材的膨胀系数亦不高，且仪器及夹具的选择有其技术性。
Ex. 各种电子用材料、铝镁合金、锡铅球、钛合金、各种金属研究等。
5. 2D/3D 精密量测工具显微镜
精密加工及金属元件都必须量测其加工後的尺寸大小及模具的大小尺寸，而通常电脑设计的原尺寸会与加工後的尺寸有所误差，所以利用精密光学显微镜量测尺寸是精密加工业的必备工具，而模具是各种精密加工中最重要的一环，尺寸量测不准确无法加工得到好成品，因此几乎模具厂商都会有此种2D/3D的工具显微镜。
Ex. 各种电子用元件、精密模具、精密量测等。
(TechMax Technical Co., Ltd., Nov. 2003)
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