X螢光-XRF 金屬膜厚/重金屬RoHS/映射-三功能XRF EA 6000VX

新聞提供:科邁斯集團發表日:2020/05/05
關鍵字: 問題提問

金屬膜厚/重金屬RoHS/映射-三功能XRF EA 6000VX

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金屬膜厚/重金屬RoHS/映射-三功能XRF EA 6000VX


常見XRF根據光束大小, 光通量, 解析度, 準確度, 補正功能, 應用軟體可以分為膜厚儀Thickness guage XRF, Mapping映射 XRF, RoHS 用XRF. EA 6000VX 屬於高階多功能型XRF, 同時擁有膜厚功能, 映射功能, RoHS功能。

 

 

膜厚儀XRF

常見PCB印刷電路板、BGA、導線架、各種精密零件電鍍,都需要測試金屬鍍膜厚度,基本要求是需要小孔徑光束,並且高解析度能分離多種電鍍材質能譜,並可以一次測試多個樣品,一次測試多點樣品,並且可以準確分析各種金屬鍍膜厚度。EA 6000VX 可以將光束縮小至0.2mm 並且能記憶多點位置一次測試,甚至做到映射Mapping,並且有相當高的準確度及精確度。

 

Sn-Ag/Cu銅鍍錫銀,測試:30sec
測試Sn-Ag膜厚同時測試含鉛Pb濃度

 

Thickness
Sn-Ag (μm)

Composition
Ag (Wt%)

RoHS
Pb (ppm)

1 5.34 2.83 291
2  5.3 2.63 297
3  5.31 2.64 347
4  5.34 2.73 303
5  5.31 2.67 329
6  5.33 2.67 334
7  5.33 2.75 291
8  5.3 2.74 262
9  5.35 2.72 303
10  5.36 2.91 308
AVE  5.33 2.73 306.5
SD  0.02 0.09  24.6
CV  0.40% 3.20%  8.00%

 

Au/Ni/Cu銅鍍鎳鍍金,測試:30sec
光束:0.2 mm x 0.2 mm

 

Au(μm)

Ni(μm)

1 0.054 5.11
2 0.055 5.11
3 0.054 5.12
4 0.055 5.08
5 0.054 5.1
6 0.055 5.13
7 0.053 5.08
8 0.053 5.09
9 0.054 5.08
10 0.055 5.14
AVE 0.054 5.1
SD 0.0008 0.02
CV 1.50% 0.40%

 

RoHS功能

XRF的單點元素分析功能是基本,但要做到RoHS, RoHS 2.0, RoHS 3.0…分析功能需要考慮對於樣品基質的補正,包括不同類型的含氯不含氯的基質,形狀的補正,厚度曲面的補正,也可應用於無鹵規範及其他相關法規應用。

 

EA 6000VX軟體包括各種形狀面積補正,並提供原廠附JAB國家一級實驗認證含氯及非含氯RoHS塑料重金屬分析標準品,並是全XRF市場上唯一可以提供各種特殊元素的標準品作校正包括Sb, Sn, Ni, P, S標準品。除RoHS應用外還可增加不同元素應用於歐盟REACH法令有害物質、歐洲玩具標準EN71-3、加州Prop. 65法令、美國CPSIA鉛含量限制、合金型號辨識、金屬元素成分分析、貴金屬分析、分析土壤/環境重金屬分析、油品分析…等各種元素分析。

 

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Mapping映射功能

EA 6000VX除可以單點元素分析功能外,對於整片不均勻材質欲分析整片區域元素,利用Mapping映射功能,可以知道愈分析的整片區域的某些元素的分布狀況,可應用於印刷電路板、太陽能電池、異物方析之快速掃瞄成份分析及金屬膜厚Thickness guage測定,樣品最大可以至250 mm×200mm。

 

IC樣品圖像 Ag掃描圖像 Au掃描圖像 Pb掃描圖像 Sn掃描圖像
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Hitachi High-Tech日立高新針對大範圍的測試物件,特別所設計了全新高階機型—EA 6000VX,採用最新穎、最高階Vortex檢測器,是目前市面上功能最強速度最快的掃描分析電子式冷卻XRF,高計數率設計的Vortex檢測器,檢測速度是一般檢測器的15~20倍,強度可以到150,000CPS,針對微小汙染物,微小孔勁需求膜厚測試,微量元素及輕元素分析的應用極佳,EA 6000VX為用於非破壞掃描檢測的最高階儀器XRF。

 

EA 6000VX當測試大面積測試時如遇到測試PCBA、電路板、已上零件,此時平面就會變的高低不同,如直接測試不調正每個點的測試高度會影響濃度及膜厚準確度,但如要調整高度就必須要有好的控制軟體或軟件,先作快速掃描得知平面高度,EA 6000VX可已根據紅外線掃瞄得到最高平面避免檢測器及光管碰觸到樣品,功能超越一般映射XRF。

 

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