RoHS 2.0 使用Py/TD-GC-MS檢測電子零件中的塑化劑

20180531-05

鄰苯二甲酸酯可稱塑化劑、增塑劑及可塑劑，是一種增加材料的柔軟性或使材料液化的添加劑。若焚燒溫度不夠則易產生「二惡英」，也會造成人體內分泌系統失調即「環境荷爾蒙」，只需少量，就足以對吸入的人造成各式各樣的文明病，如心臟病、糖尿病、過敏、不孕及癌症等。

其添加物件包含了塑膠、混凝土、幹壁材料、水泥、膠粘劑與石膏等等，有害物質限用指令(Restriction of Hazardous Substances Directive，RoHS 2.0)主要管控的是聚合物(Polymer)中的塑化劑。IEC-62321也訂定出了標準的檢測方法，使用熱裂解氣相層析質譜(Py/TD-GC-MS)方法做為快速篩選的一個標準，挑選了兩種常見的電子零件做為測試例子，用於電子元件支撐體的電路板，以及U盤 (圖1. 樣品類型)。

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分析結果

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圖2.15種臨苯二甲酸標準品(100ppm)質譜圖

	快篩結果濃度(ppm)
	DIBP	DBP	BBP	DEHP
電路板	0.01	0.01	N.D	15.31
U盤	N.D	N.D	0.008	0.011

表1.電路板及USB快篩結果

熱裂解儀搭配氣相層析質譜儀(Py/TD-GC-MS)進行塑化劑的快速篩選測量，圖2. 可以觀察到15種塑化劑標準品能夠很好的被分離及峰型完整，代表此系統具有良好的穩定性及靈敏度，RoHS 2.0只控管其中的4種塑化劑(DIBP、DBP、BBP及DEHP)。

電路板樣品及U盤使用質譜儀測試出來的結果如表 1.顯示，電路板中含有微量的DEHP (15.31 ppm)，其餘三種塑化劑含量皆落在0.01 ppm以下甚至未撿出，U盤中的四種塑化劑含量皆落在0.01 ppm以下，其中DIBP及DBP皆未檢出，總結此兩種樣品皆符合RoHS 2.0的規範，塑化劑含量皆落在0.1%以下，使用質譜儀可以檢測出微量的塑化劑(0.01 ppm甚至更低)，代表此系統具有非常好的感度，未來應用在微量塑化劑檢測或其它分析物定性及定量皆有很好的表現。

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