- 技術應用 -
02.Mar.2026
X-ray螢光-XRF Phoenix X-ray 影像新標準:Flash! Filters™ 自動智能對比強化技術

Phoenix X-ray 影像新標準:Flash! Filters™ 自動智能對比強化技術
在精密電子與半導體檢測領域,清晰的影像品質是判斷產品缺陷的關鍵。Waygate Technologies 為其 Phoenix Microme|x Neo 與 Nanome|x Neo 系統開發了專屬的影像處理技術 —— Flash! Electronics™,旨在為使用者提供更快速、更可靠的缺陷檢測能力。
▲圖一 Xray系列:Microme|x Neo, Nanome|x Neo
什麼是 Flash! Filters™ 技術?
Flash! Filters™ 是一套自動智能影像灰階對比強化軟體。它突破了傳統 X-ray 影像在對比度上的限制,透過強大的運算能力,在單次點擊下即可對影像進行全自動優化: 系統能自動調整影像灰階,將原本模糊不顯眼的細節清晰化。
核心優勢:看到隱藏的缺陷
什麼是 Flash! Filters™ 技術?
Flash! Filters™ 是一套自動智能影像灰階對比強化軟體。它突破了傳統 X-ray 影像在對比度上的限制,透過強大的運算能力,在單次點擊下即可對影像進行全自動優化: 系統能自動調整影像灰階,將原本模糊不顯眼的細節清晰化。

▲圖二 Flash! Filters™自動智能影像灰階對比強化軟體
與傳統的 X-ray 檢查相比,經過 Flash! Filters™ 強化後的影像具有顯著差異:
1. 極高的缺陷覆蓋率: 此技術專為電子檢測優化,能顯著提升對 BGA 錫球孔洞 (Voids)、QFN 封裝及微型電子元件缺陷的孔洞缺陷精準度。
2. 檢測效率提升: Flash! 影像優化可與 X|act 自動化檢測程式整合,確保在快速自動化檢測中依然維持極高的缺陷偵測可靠度。
3. 細節辨識力: 即使是在高達 2,300 倍的幾何放大倍率下,Flash! 技術依然能清晰呈現 µBGA 內部的細微Void孔洞。
廣泛的應用領域
1. 極高的缺陷覆蓋率: 此技術專為電子檢測優化,能顯著提升對 BGA 錫球孔洞 (Voids)、QFN 封裝及微型電子元件缺陷的孔洞缺陷精準度。
2. 檢測效率提升: Flash! 影像優化可與 X|act 自動化檢測程式整合,確保在快速自動化檢測中依然維持極高的缺陷偵測可靠度。
3. 細節辨識力: 即使是在高達 2,300 倍的幾何放大倍率下,Flash! 技術依然能清晰呈現 µBGA 內部的細微Void孔洞。
廣泛的應用領域
無論是手動 live 檢測還是全自動 AXI 流程, ㄒ都能為以下應用提供助力:
• PCBA 與 打線封裝: 強化引腳、焊點與線弧的清晰度。
• 鑄件與電池檢測: 識別材料內部的微小裂紋或異物。
• 半導體檢測: 適用於 pitch 僅 100 微米的高密度元件。
• PCBA 與 打線封裝: 強化引腳、焊點與線弧的清晰度。
• 鑄件與電池檢測: 識別材料內部的微小裂紋或異物。
• 半導體檢測: 適用於 pitch 僅 100 微米的高密度元件。


▲圖三 Flash! Filters™自動智能影像灰階對比強化軟體
Phoenix X-ray 設備結合了高解析度奈米/微米焦點射線管與 Flash! Filters™ 自動智能影像灰階對比強化軟體 軟體,不僅能縮短人為傳統肉眼識別分析時間,更確保了檢測結果的一致性與高品質。若您的產品面臨更嚴苛的品質要求,Phoenix X-ray 將是您不可或缺的利器。
如需了解更多詳細技術規格或預約實機演示,歡迎聯繫我們的技術團隊!
☎️ +886-2-8990-1779
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