- 技術應用 -
02.Feb.2026
熱傳導-TC SiC 熱傳導係數為什麼差很大，從晶面到厚度，快速看懂差異來源
SiC 為什麼沒有固定的熱傳導係數？
首先必須理解，SiC 是一種典型的「各向異性」材料，熱在不同方向流動的效率並不相同。 平面方向（in-plane） 與 垂直方向（through-plane） 的導熱能力可能有顯著差異，而晶圓的 Si-face 與 C-face 也可能因表層條件或製程不同而產生些許變化。 再加上晶圓厚度（如 350 μm / 500 μm / 650 μm）的差異，甚至不同供應商之間的製程差異，都會讓最終的熱導係數呈現「並不一致」的狀態，SiC 熱傳導的主要變化通常集中在兩件事：
- 熱流方向不同，熱導自然不同
- 厚度、晶面或批次差異，可能形成額外偏差
▲圖一 SiC In-plane & Through-plane熱流示意圖
HotDisk（TPS, ISO-22007）能提供哪些「實務上有幫助」的資訊？
HotDisk 屬於瞬態平面熱源法，適合做「工程實務中的熱傳比較」。它能協助工程師了解：
- 材料 in-plane / through-plane 的熱傳導行為
- 不同厚度晶圓之間的趨勢差異
- 不同供應商、不同批次材料的熱性比較
HotDisk量測方式快速、不破壞樣品，也適合建立模擬需要的材料資料庫。
不過需要注意的是，TPS 不是用來做深度晶向解析，因此更偏向提供「方向性趨勢」而非完整晶體熱傳。
▲圖二 HotDisk檢測示意圖
擁有自己的量測資料，模擬才真正貼近現實
許多工程師發現，只要把「自己材料的 in-plane / through-plane 數據」輸入模擬，結果與實際就能靠近許多。只有您正在使用的材料，才真正代表您的產品。
更準確的材料資料也能帶來：
- 更可靠的熱點預測
- 更明確的散熱方案比較
- 減少反覆打樣與測試的成本
- 更清楚的供應商差異評估
而隨著 SiC 應用需求增加，累積自己的材料熱性 database，已是許多研發團隊開始重視的必備工作。
不論做的是功率模組、EV電源、封裝熱管理或其他高熱流應用，SiC 的熱傳導係數都會左右產品最終的可靠度與性能。
如果您手上剛好有想比較的：
- 不同厚度 SiC 晶圓
- 不同供應商樣品
- 特定晶面或方向的熱導需求
其他相關訊息
-
10.Feb.2026X-ray螢光-XRF 錸金假黃金風險防範 | Vanta GX 驗金儀助攻快速精準辨識
-
10.Feb.2026X-ray螢光-XRF 假金也不怕火煉：XRF 在錸（Re）與貴金屬鑑定的關鍵技術應用
