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12.Jan.2026
熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：低熱傳薄膜模式Thin Film Module
低熱傳薄膜模式Thin Film Module 此測試模式適合薄膜材料，樣品厚度範圍一般在20um~500um 熱傳導係數大約在10W/m.k以內，可以測試X-Y軸熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用高分子膜材料。
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