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05.Jan.2026
熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：高熱傳薄片模式Slab Module
高熱傳薄片模式Slab Module 此測試模式適合高熱傳導薄片，樣品一般在0.1mm~5mm厚度，熱傳導適用於5W/m.k~1800W/m.k 或更高，可以測試X-Y軸熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用材料如金屬、陶瓷、晶圓。
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