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29.Dec.2025
熱傳導-TC Hot Disk 熱物性測試全解析：低密度熱絕緣模式Low Density Hinging Insulating Module
低密度熱絕緣模式Low Density Hinging Insulating Module，此模式適用低熱傳導小於0.1W/m.k的絕熱材料，可以測試 X-Y-Z三方向熱傳導係數（Thermal Conductivity），熱擴散係數（Thermal Diffusivity），比熱容（比熱x密度），適用材料如隔熱材料、發泡材料、低熱傳凝膠材料。
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