- 技術應用 -
06.Apr.2023
質譜儀-Mass 電子產品失效分析-PyGCMS分析焊接制程的助焊劑
C
墊子產品失效分析-PyGCMS
助焊劑 (Flux) 是焊接時使用的輔助材料，它的主要作用是清除焊料和被焊材料表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度，防止焊接時表面的再次氧化，提高焊接性能，焊接(Soldering)是電子組裝(PCB Assembly)中的主要製造過程，助焊劑性能的優劣會直接影響到電子產品的品質。我們發現電子設備的光學元件在使用過程中會逐漸變得渾濁，改變另一種助焊劑時就不會發生混濁，因此懷疑焊接後助焊劑中的有機殘留物產生的氣體是導致混濁的原因。本文中，使用熱裂解質譜儀分析助焊劑在使用電子設備的溫度下產生的成分。
圖1是發生混濁的助焊劑1(失效產品)和不會發生混濁的助焊劑2(正常產品)的層析圖，正常產品圖中僅2-ethyl-1-hexanol為明顯訊號，失效產品中觀察到明顯的diethylene glycol monohexylether和其他強度低的訊號，推測diethylene glycol monohexylether等化合物在使用電子設備時，產生的熱使它們揮發並凝結在光學元件上，導致混濁。
| 助焊劑1 (失效產品) |
 ▲圖1 正常產品跟失效產品的熱脫附層析圖 |
| 助焊劑2 (正常產品) |
助焊劑的優劣會影響電子產品的品質，像是本案例使用不良的助焊劑會使電子設備的光學元件逐漸變得混濁，以熱裂解氣相層析質譜儀分析可以知道不良助焊劑的逸散氣體成分，在焊接製程前更換掉不良的助焊劑，成功解決了光學元件混濁的電子產品失效問題。
若有任何技術問題或產品需求，歡迎與我們聯絡！
其他相關訊息
-
01.Apr.2024質譜儀-Mass 不挑選樣品型態之DART-TOFMS應用於濫用藥物即時分析
-
25.Mar.2024雷射剝離 綠光雷射剝離加工機應用在PI(聚醯亞胺)膜加工的3大優勢
-
11.Mar.2024熱分析-DSC DSC用於環氧樹脂的固化率測量與工業應用
