首頁>產品介紹>回上頁

300kV高功率及180kV高解析雙管工業 3D CT Xray 產品型號：V|tome|x M Neo

Phoenix V|tome|x M Neo 是 Waygate Technologies 的全新旗艦工業 CT 系統，整合了專利 Scatter|correct 散射校正技術、獨家 Dynamic 41 高性能數位探測器與 High-flux|Target 高通量靶技術。此微米/奈米級雙射線管系統在不妥協影像品質與測量精度的前提下，實現了掃描速度更疾速、吞吐量更高的革命性進化，為 3D 精密計量與分析樹立了新標竿。
我們針對航太、電池與電子業提供多元配置與自動化工具，協助您以極高精度實現生產吞吐量目標。Neo 版本具備領先業界的 75kg 承載力與擴大的掃描範圍，並引入創新的可變焦點探測器距離 (FDD) 以及獨特的 L 型快速裝卸門設計。結合最新的 Datos|x 重建軟體、Helix|CT、Ruby|plate 等功能，您可以輕鬆優化工作流程並大幅提升檢測可能性。

加入諮詢單

詳細說明規格說明產品應用

世界上最靈活的工業雙管微型/納米 CT 掃描儀
V|tome|x M Neo 計算機斷層掃描解決方案在靈活性、速度和檢測質量方面樹立了新的標準，使其成為各行各業廣泛的三維計量和分析應用的最終選擇，適用於 ø500 mm x 700 mm 和 75 kg 以下的零件。

這款高生產率雙管掃描儀配備 300 kV Microfocus 和可選 180 kV Nanofocus X 射線管，以前所未有的速度和盡可能高的精度提供改進的操縱器概念和電動聚焦-探測器-距離（FDD）調整，幫助您顯著優化實驗室研究成果和生產質量流程，以滿足當前和未來不斷增長的需求。

使用 Microfocus X 射線管，可觀察到 1 µm 的微米；使用 Nanofocus X 射線管，可觀察到 200 nm 的納米。

先進的 3D 分析工業 CT 從這裡開始
我們功能強大的工業計算機斷層掃描 (CT) 系統專為三維測量和分析而設計，在 300 kV 的電壓下可提供業界領先的放大率。Phoenix V|tome|x M Neo 採用了多種獨有的高性能探測器和專有的先進 CT 技術，這些技術徹底改變了 CT 檢測和三維計量技術--在不影響圖像質量和測量精度的情況下，提供更快的掃描速度和更高的吞吐量。

以卓越性能推動成像和分析技術發展
Phoenix V|tome|x M Neo 是新一代工業 CT 系統，以廣泛使用的 Phoenix V|tome|x 平台為基礎，該平台已在全球安裝了一千多台設備。它具有多項重大進步，包括成像效果更佳、掃描面積更大（適用於更大、更重的樣品）、可變焦距探測器以及新型機櫃設計，從而提高了靈活性和可訪問性。

Phoenix V|tome|x M Neo 是一款多功能系統，適用於實驗室環境中的各種三維計量、研究和評估應用。此外，它的自動化功能使其非常適合在生產環境中進行精密測試，為工業應用提供可靠的結果。
- 高性能微聚焦（300 kV / 500 W）和納米聚焦（180 kV / 20 W）X 射線管可實現最佳分辨率和速度
- 獨有的動態 41 探測器，靈敏度比最先進的 DXR 探測器高 10 倍，CT 掃描速度提高 2-3 倍，分辨率提高一倍
- 專有的高通量目標可在更小的焦斑上實現更高的功率，從而將掃描時間縮短一半
- 設計佔地幅度小，僅需 10 平方米
- 高度可維護的解決方案
- 易於進入的維護門
- 重新設計的機械手，效率高
- 更大的Large L 形滑動門，便於裝載部件
- 通過內部或外部起重機靈活裝載
- 多功能控制面板
- 掃描區域擴大，可檢測較大和較重的部件
- 掃描區域擴大，可檢測大小工件
- 可變焦距探測器，適用於遠距離檢測
- 效率驅動的自動化
- 利用 X|approver 軟件實現自動缺陷識別 (ADR) 工作流程
- 利用最新的 Datos|x 軟件全面控制數據採集，加快數據重建速度
掃描速度更快，偽影更少，先進的散射校正技術自動消除散射偽影，從而獲得準確、無偽影的 CT 結果，其質量是先進錐形束 CT 掃描的數百倍。

Flash|Filter！優化的 2D 即時故障識別檢測
- 在二維應用中獲取的圖像或在 CT 掃描中獲取的切片中，人眼可以看到更多的信息。該系統包括 Waygate Technologies X|act NDT 檢測軟件和業界領先的 Flash！用戶可從這兩個版本中獲益：
- Flash|Filter！(用於一般無損檢測，如鑄件檢測）
- Flash|Filter！電子設備（優化用於檢測電子設備）
精密計量
Ruby|plate 技術在 Phoenix V|tome|x M 中，通過一次掃描即可在所有方向上完全符合 VDI2630 的要求。
它在 VDI 2630 的測量位置上實現了 3.8 微米 + L/100 的精度，其他所有位置也可通過 Easy|Calib 在十分鐘內完成驗證。

項目	規格內容
最大電壓	微焦點管：300 kV（標準）或 240 kV（選配）；奈米焦點管（選配）：180 kV
最大功率	微焦點管：500 W（標準）或 320 W（選配）；奈米焦點管（選配）：20 W；選配高通量靶（High-flux\|target）可達 100 W
雙光管配置(選配)	水平雙光管方向（Horizontal dual tube orientation），可快速切換 300 kV 微焦點管與 180 kV 奈米焦點管
燈絲	選配「長壽命燈絲（Long-life\|filament）」，可將燈絲壽命提升 10 倍
靶材	微焦點管：開放式定向高功率靶；奈米焦點管：配備鑽石窗（Diamond\|window）之靶材；選配高通量靶（High-flux\|target）
細節分辨能力	微焦點管：< 1 μm；奈米焦點管：< 200 nm (0.2 μm)
最小體素尺寸	微焦點管：小至 2 μm（選配 1 μm）；奈米焦點管：小至 < 0.5 μm
X光管類型	開放式定向微焦點管（Open directional microfocus）；選配開放式透射奈米焦點管（Open transmission nanofocus）
量測精度	採用 Ruby\|plate 技術，符合 VDI 2630 標準，精度達 3.8 μm + L/100
探測器	Dynamic 41\|200：410x410mm, 200μm 像素（標準）；或選配 Dynamic 41\|100：410x410mm, 100μm 像素
幾何放大倍率(CT)	微焦點管：1.29x 至 100x；奈米焦點管：最高可達 225x
最大樣品尺寸/重量	尺寸：310mm (直徑) x 700mm (高度)，使用偏移掃描（Offset\|CT）可達 500mm (直徑)；重量：75 kg
防碰撞系統	系統控制整合於 PLC 中，且 Datos\|x 軟體介面具備碰撞（Collision）監控功能
設備尺寸(寬度高度深度)	約 2,911 mm x 2,177 mm x 1,710 mm
最大總量	約 9,500 kg
輻射安全	完全防護式射線安全櫃，符合德國 StrSchG/StrSchV、法國 NFC 74 100 及美國 21 CFR J 等標準
選配功能	Scatter\|correct（散射校正技術） Helix\|CT（螺旋掃描） Offset\|CT（偏移掃描） Sample\|changer（自動換樣器） Filter\|changer（自動濾光片更換器） Click&measure\|CT（一鍵量測）等...

▶ 3D 電腦斷層掃描
工業 X 射線 3D 電腦斷層掃描（Micro-CT 與 Nano-CT）的標準應用是對金屬、塑膠鑄件及增材製造零件的 3D 測量與檢測。Phoenix V|tome|x M Neo 憑藉專利 Scatter|correct 散射校正技術，能自動消除偽影，使錐束 CT 達到扇束 CT 的卓越影像品質，但在掃描速度上快了百倍。其高解析度技術為感測器、電子元件、航空航太關鍵零件及材料科學開闢了微觀分析的新紀元。

▶ 缺陷分析
針對複雜材質與結構，加工或組裝後的隱蔽缺陷（如：焊接氣泡、雷射熔接不良、組裝偏移等）往往無法透過 2D 影像定位。3D CT 不僅能有效找出問題，更能重現區域的 3D 立體影像，讓分析過程更直觀。配合最新的 Datos|x 重建軟體與 X|approver 自動缺陷識別（ADR）系統，能大幅提升檢測吞吐量並提供完整的自動化解決方案。

▶ 電子電機與電池應用
針對電子業，本系統是評估微觀結構、電路板（PCB）組裝及焊點（Solder joint）的理想方案。透過 Flash! Electronics 智能圖像處理技術，能顯現人眼難以察覺的細微缺陷。在電池技術領域，系統可對圓柱形、方形鋁殼及軟包電池的陽極與陰極進行精確測量，並針對不同配置的電芯模組進行失效分析，確保電池性能與安全性。

▶ 塑膠與複合材料工程
在塑膠工程中，高解析 X 射線技術用於偵測縮孔、焊接線及裂縫，藉此優化鑄造與噴塗工藝。CT 系統能提供晶粒流模式、填料分布及低對比度缺陷的 3D 影像。特別是針對碳纖維與玻璃纖維增強塑膠，Nano-CT 可清晰顯現 10um 寬的纖維排列與礦物填料的分佈狀況，是評估材料強度的重要工具。

▶ 3D 精密計量
作為 3D 計量的旗艦系統，Ruby|plate 技術讓 Phoenix V|tome|x M Neo 僅需一次掃描，即可在所有方向上完全符合 VDI 2630 標準。它能實現 3.8 µm + L/100 的極高測量精度，且所有位置皆可透過 Easy|Calib 在十分鐘內完成快速驗證。結合其 75kg 的高承載力，即使是大尺寸零件也能進行高精度測量。

▶ 材料科學
高解析度 CT 用於檢測金屬、陶瓷、複合材料及燒結材料的微觀結構。藉由 Multi|bhc 多材料硬化校正工具，能有效消除多材質樣本（如金屬嵌件與塑膠）之間的黑條紋偽影。材料的分配、孔隙率及微裂縫在微觀尺度下皆能實現 3D 可視化。

▶ 地質與生物科學
高解析度 CT 廣泛用於探索新資源及地質樣品檢測。系統能以微觀高解析提供岩石、粘合劑及孔隙的 3D 圖像，協助科學家分辨含油岩石中空洞的大小與位置。其穩定的操縱器設計，能確保在地質學或生物科學研究中，獲得最真實且可重複的數位模型。