• 品質因細節而決定

X射線螢光鍍層厚度測量儀 產品型號:FT150

分為三項規格:FT150、FT150L、FT150H
#膜厚分析
TECHMAX_CN_PRODUCTS_HITACHI_FT150_01
  • ■ FT150
    » 伴隨光學系的升級,實現相比以往機型更高的靈敏度
    » 對應nm級Au鍍層及數十nm Pd鍍層測量效率提升2倍以上

    ■ FT150L
    » 對應600 mm×600 mm 大型線路板
    » 配備防X射線洩漏的封閉結構樣品室

    ■ FT150H
    » 對應微區Sn、Ag等鍍層測量
    » 對應陶瓷電子元件端子、Sn-Ag無鉛焊錫等

    1. FT150配備新型聚光光學系和更高規格的Vortex檢測器,能夠得到比以往機型更高強度的X射線螢光。
    2. 相比以往機型(FT9500X系列),對應微小金屬鍍層測量的效率提高2倍以上,在相同的測量時間下能夠提高其測量精度。
    3. 實現高精度並且高效的測量
     
    ft1502
    ft1503
    ft1504
    ft1505


     
  • 項目 描述
    X射線照射方向 上方照射式
    測量元素 Al (13) ~ U(92)
    測定環境 大氣
    X射線發生部 45kV, 鉬Mo 靶材
    設計 毛細管聚焦Poly-capillary
    管電流 最大1000μA 可變
    X射線檢測部 Silicon Drift Detector (SDD)
    測定面積 φ0.030mm(FWHM 0.017mm)
    最大樣品面積 長400mm、寬300mm、高200mm
    電動XY樣品台驅動移動範圍 400×300mm
    CCD Camera 1百萬相數
    對焦模式 雷射自動對焦
    測量模式 Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法
    選配 FT150H : 鎢W target 
    FT150L : 鉬Mo target 

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