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■ FT150
» 伴隨光學系的升級,實現相比以往機型更高的靈敏度
» 對應nm級Au鍍層及數十nm Pd鍍層測量效率提升2倍以上
■ FT150L
» 對應600 mm×600 mm 大型線路板
» 配備防X射線洩漏的封閉結構樣品室
■ FT150H
» 對應微區Sn、Ag等鍍層測量
» 對應陶瓷電子元件端子、Sn-Ag無鉛焊錫等
1. FT150配備新型聚光光學系和更高規格的Vortex檢測器,能夠得到比以往機型更高強度的X射線螢光。
2. 相比以往機型(FT9500X系列),對應微小金屬鍍層測量的效率提高2倍以上,在相同的測量時間下能夠提高其測量精度。
3. 實現高精度並且高效的測量
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項目 描述 X射線照射方向 上方照射式 測量元素 Al (13) ~ U(92) 測定環境 大氣 X射線發生部 45kV, 鉬Mo 靶材 設計 毛細管聚焦Poly-capillary 管電流 最大1000μA 可變 X射線檢測部 Silicon Drift Detector (SDD) 測定面積 φ0.030mm(FWHM 0.017mm) 最大樣品面積 長400mm、寬300mm、高200mm 電動XY樣品台驅動移動範圍 400×300mm CCD Camera 1百萬相數 對焦模式 雷射自動對焦 測量模式 Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法 選配 FT150H : 鎢W target FT150L : 鉬Mo target