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1. 高速掃描測量
通過結合大幅提高的微小區域X射線螢光分析靈敏度和高速電動平臺，可快速獲得二維掃描圖像。特別是強化對線路板中鉛的掃描，配備鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變得簡單可行。
2. 寬視野高清晰度光學系
可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學影像。該光學影像可直接精確指定測量位置，讓操作性得到飛躍般的改善。此外，該光學影像通過高速掃描獲得的掃描圖像進行重迭，可在大範圍內進行高精度分析。
3. 微小區域中微量金屬的高速測量
實現高密度微小X射線束及配備高計數率檢測器，加上X射線瑩光檢測效率的設計，實現高靈敏度化。讓微小區域中微量金屬或薄膜都可在短時間內測量。即使是1mm x 1mm左右的微小區域皆以100秒左右的速度測量其中的有害物質。
4. 無需液氮的高計數率檢測器
作為標準配置本公司獨有的無需液氮的高計數率檢測器，省去繁瑣的液氮補給程式。僅需數分鐘的開機時間，同時電子冷卻的規格具備優異的可信性。運用的技術可以減少在液氮製造、搬運時產生的二氧化碳，以及提高測量速度後節省下的電力等，是一款考慮到環保問題的先進儀器。
5. 微小區域的鍍層厚度測量
可在十秒左右的時間完成對0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu（金/鎳/銅）等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量。此外，也可對無鉛焊錫鍍層或化學鎳鍍層中含有的微量鉛進行分析。 -
項目 描述 內容 X射線發生部 照射方式 上部垂直照射方式 電壓 最大50kV，多段電壓切換 電流 4-1000μA，可做自動調整設定 准直器 4個，Φ0.2mm、Φ0.5mm、Φ1.2mm、Φ3mm (自動切換) 檢測器 形式 Vortex矽半導體多陰極偵測器 冷卻方式 電子冷卻(不需要液態氮，也非冷凍機冷卻) 一次濾波器 五種濾波器，6種模式可自動切換 樣品觀察 CCD監視器 高解析度CCD彩色鏡頭 雙系統 觀察倍率 多倍數自動切換 照明 LED燈，無影燈設計影像無陰影 同軸觀察系 視野：6×4mm
解析度：20um
WD：5mm、15mm、25mm電動廣域觀察系 視野：250×200mm
解析度：20um以下自動桌面功能 指定測量位置 在畫面上利用滑鼠完成X-Y-Z的座標輸入 設定測量位置 原點的座標和畫像保存以及位置偏差角度的修正 確認測量位置 圖表表示測量位置 再測量功能 通過和測量位置的連動，可以進行再測量 樣品台 250(W)x200(D)mm 移動量 最大580(W)x450(D)x150(H)mm 最大樣品厚度 150mm 載重量 5kg 電源容量，接地 AC 100V±10% 15A 2系統 第3種接地 -
▶ RoHS/WEEE
(1)滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。
▶ 合金分析
(1)金屬材料品質控管 :合金中主成份的快速分析
(2)合金成份的鑒定 : 有效分辨材質相近合金種類，如：304/321。
(3)貴金屬的分析鑒定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析。
(4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類
(5)回收汽車催化劑中，金、鉑、銠的成份分析
▶ 鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析
▶ 映圖掃描分析(Mapping)
(1)可進行PCB外掛程式之後的直接分析，不需要拆解，100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項元素成份分佈情況。
(2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分佈
(3)結合樣品影像及元素分佈，標定元素位置。
▶ 太陽能應用
(1)CGIS太陽能厚度分佈檢測
(2)多點位置成份材質鑒定
▶ 無鹵素應用
(1)針對IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF建立快速、非破壞的檢測方法，滿足客戶簡易的需求。
(2)快速分析無鹵素成分分析
(3)無鹵成分分佈，或多點材料同時檢測。
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