閉循環低溫恆溫系統 產品型號：Hot Disk Temperature Control Units
閉循環液氦低溫恆溫系統(Closed-Cycle Cryostat) 為 Hot Disk 專為極低溫測試開發之溫控設備，系統採用閉循環氦氣冷卻技術，無需液氦補充，能長時間穩定運行，提供高效且可靠的低溫測試環境，可達低至 5 K（-268°C）的超低溫環境，適用於高精度材料分析與先進研究應用。
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► 系統說明
系統由四個獨立部分組成：- 圓柱形真空室，內建帶有用於熱導率測量的整合式樣品台，安裝於落地式支架上。
- 一台需水冷（冷卻能力 > 6.5 kW）的氦氣壓縮機。
- 一套溫度控制單元。
- 一台渦輪分子泵浦。
真空腔體外部採用不鏽鋼製成，而內部（主要是用於熱導率測量的樣品支架）則採用銅材製成，並透過銅導帶實現熱傳導。樣品安裝設計便於操作，只需鬆開腔體上蓋的螺栓連接，並將圓柱形上蓋向上抬起即可。TPS 與溫度測量用電纜的導入端均設置於腔體頂部，並以氣密接頭作為末端連接。此腔體最低可達 5 K（-268°C），溫度穩定性可達 ±0.1 K（±0.1°C）。
該低溫恆溫器設計可用於配合 Kapton 或 Teflon 絕緣 Hot Disk® 或 Hot Strip® 感測器使用，並配備細直徑矽膠包覆電纜，以最大限度地減少熱量透過感測器引線洩漏到真空室中。
先手動將腔體初始抽真空及氦氣壓縮機啟動（進行氣體循環）。之後，透過電阻式加熱元件控制腔室溫度，並透過Hot Disk桌面應用程序，利用USB介面實現全自動控制。該軟體可設定於多個腔體溫度下，執行一系列 Hot Disk 儀器測量。
#熱傳導分析 # 材料分析 -
真空室
尺寸 體積 4.5 liters 高度 210 mm 直徑 230 mm 最大樣品尺寸 厚度 45 mm（兩片相同樣品之一） 寬度 100 mm 長度 100 mm 真空度 0.03 mbar 冷卻系統 氦氣閉循環系統 加熱系統 電阻絲加熱元件 溫度 最低限度 5 K（-268°C） 最大限度 室溫 穩定 ±0.1 K（±0.1°C）
一般的壓縮機 氦 30 ounce 壓力 50 litres/min at ~1.7 MPa 水冷 > 6.5 kW 電源電壓 溫度控制單元 230 VAC, 50/60 Hz, 1 Phase 渦輪分子泵浦 100-230 VAC, 50/60 Hz, 1 Phase 壓縮機 360-480 VAC, 50/60 Hz, 3 Phase 功率規格 溫度控制單元 渦輪分子泵浦 1.7/0.85 A 壓縮機 最小電路電流需求 17 A 輸入/輸出 溫度控制單元 USB B 型連接器 (female) 尺寸（高x寬x深） 真空室（含落地式支架） 1470 mm x 600 mm x 600 mm 溫度控制單元 100 mm x 220 mm x 380 mm 渦輪分子泵浦 320 mm x 400 mm x 350 mm 壓縮機 591 mm x 450 mm x 485 mm 重量 溫度箱（含落地式） 76 kg 溫度控制單元 3 kg 渦輪分子泵浦 17 kg 壓縮機 120 kg CE標誌 進行中 -
▶ 材料熱物性分析
▶ 半導體與電子材料研究
▶ 低溫物理與量子研究
▶ 高分子材料分析
▶ 先進學術與工業研發
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