Hirox 3D數位顯微鏡HRX-02 產品型號：HRX-02
▪︎ 採用PC為架構的作業系統，具備高度靈活性，可依使用者需求隨時擴展軟硬體功能，系統皆可完美配合。
▪︎ HRX-02將相機、物鏡、倍率、光源模式、電動Z軸與載台完整結合。提供高畫質影像與直覺式操作，帶給使用者流暢的觀察體驗。
#非破壞性分析 #影像
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硬體特色：
▪︎ 搭載高解析5.0MP CMOS感測器，支援每秒50張超高解析度影像。
▪︎ 自訂需求的鏡頭模組從低倍率的微距變焦鏡頭模組到高倍率10,000X的變焦鏡頭模組可滿足各種觀察需求。
▪︎ 全新Z軸驅動模組，電動控制精度達0.05μm，支援左右大角度傾斜觀察，並搭配各式尺寸的XY電動載台。
▪︎ 符合人體工學的專用控制器提供15個自訂快捷按鈕，可無縫切換倍率、照明與濾片，操作電動XYZ載台，並提升操作速度與舒適性。
軟體特色：
▪︎ 軟體介面控制七種主要參數及馬達：X, Y, Z軸、物鏡切換、鏡頭轉動、倍率縮放、光源形式。
▪︎ 即時對焦、即時HDR、即時影像自動最佳化、自動拼接導覽地圖，並可儲存完整拍攝訊息。
▪︎ 2D與3D精確測量尺寸，精準量測表面線粗糙度(Ra、Rz)，可選表面兼容粗糙度測量(Sa、Sq)，並通過點擊區域調整水平橫截面來測量體積與面積。
▪︎ 執行汙染物分析，透過亮度與RGB值進行物體檢測，支援小顆粒計數、污染面積計算。
▪︎ 以PC為基礎，使用者可依需求增加，逐步擴展軟體，系統可完美配合。
全新一代鏡頭模組RVOMAX：
▪︎ 全新整合式設計將攝相機與鏡頭合而為一；透過標配與多款選配鏡頭，提供10至7,000倍的廣域觀察倍率。
▪︎ 內建多重照明機構：同軸、環形、明場、暗場照明模式，達到最佳視野效果。
▪︎ 多種照明角度: 偏光、斜射照明、固定光圈和中心光有效控制物體反射光。
▪︎ 自動量測：以亮度與RGB值進行表面顆粒數量或汙染面積自動計算，精準度更勝前一代。
▪︎ 更長的工作距離1mm~33mm，也能保持高清的解析度。 -
比較一般光學顯微鏡差異：
項目 說明 攝像機 2/3吋507 萬像素CMOS影像感測器 (全域快門)，影像幀數50fps(Max) 自訂需求的
鏡頭模組
全新高性能模組RVOMAX(10-7,000X)
高解析10倍變焦模組(35-10,000X)
超高倍率轉盤式模組(20-5,000X)
高倍率轉盤式模組(20-2,500X)
中倍率模組(50-400X)
遠心型超高解析模組(10-200X)
低倍率模組(20-160X)
微距變焦模組(0-50X)光源 色溫5700K，平均壽命為３萬小時 支架底座 傾斜角偵測感測器，XY載台垂直移動與高度偵測感測器 電控Z軸 五相精密步進馬達，移動行程75mm，控制精度0.05μm 電控XY載台 • AS-50載台：50x50mm支援透射照明，移動行程50x50mm
• AS-100載台：100x100mm支援透射照明，移動行程100x100mm
• 載台控制精度0.15625μm
• 高載台乘載重量3.0kg
• 客製化載台尺寸：300x300mm、400x400mm、500x500mm
專用控制器 CT-R02 15個自訂快捷按鈕 原廠標準作業軟體 • 觀察功能：即時HDR功能，自動對焦，即時數位變焦，圖形導航，影像調整，相機模式選擇
• 顯示功能：全螢幕與分割畫面，即時影像旋轉
• 影像記錄：擷取靜態影像，錄製影片，延時攝影擷取，自動記錄
• 2D量測：距離、角度、半徑、圓形、周長、面積、圓心/X軸/Y軸/XY軸間距、垂直長度、平行線、手動計數
•自動量測：自動計數、自動面積、自動線條
自動邊緣偵測，數位放大鏡，圖像註解／形狀圈選功能，量測統計列表，報表匯出功能
原廠進階選配作業軟體 • 3D輪廓量測：高度、長度、角度、半徑、其他
• 粗糙度量測：Ra、Rz、Rzjis
• 表面粗糙度量測：Sa、Sq、Ssk、Sku、Sp、Sv、Sz
• 點高度、體積、面積量測
• 3D影像圖與報表匯出功能
• 2D與3D影像拼接
• 進階汙染物分析功能
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比較一般光學顯微鏡差異：
HIROX 3D數位顯微鏡 HRX-02 一般光學顯微鏡 觀察方式 經由物鏡並結合攝像機感光元件CMOS/CCD支援影像強化處理，顯示於數位螢幕上
透過目鏡直接觀察，長時間眼睛易疲勞
成像原理
擷取數位影像，可整合各類影像處理以及建構3D輪廓圖
物鏡折射後的光學成像
放大倍率 10Ｘ～10,000Ｘ 受光學限制約50Ｘ～1000Ｘ 景深對焦 全幅對焦，可合成全景深成像 景深淺，只能觀察單一焦段結構 量測功能 由系統軟體直接對影像進行2D、3D量測以及粗糙度分析等，精度可達1μm
不具量測功能，僅能觀察 實際操作 軟體介面直覺化，非專業訓練人員亦可快速上手
需學習光學知識與累積實際操作訓練，人為誤差大
資料儲存 一鍵儲存影像檔，支援 IFF、BMP和JPEG等儲存格式。也可生成Excel報表
外接攝影機才能記錄影像，且資料管理不易
▶ 半導體與電子製造工業
製程檢查：晶圓與光罩。
逆向工程：分析電路板走線與晶片結構。
失效分析(FA)：觀察燒損點、短路位置及封裝內部的微裂痕。
缺陷檢測：BGA、THT、SMT、PCB。
▶ 材料科學
金相與晶粒分析：金屬材料的晶粒大小與分佈觀察。
腐蝕評估：觀察金屬受化學物質侵蝕後的表面形貌改變。
▶ 生物醫學
醫材與植體：觀察植體表面的生物相容性塗層與細微螺紋。
藥品研發：觀察藥物粉末的結晶形狀與顆粒大小分佈。
▶ 數位修復與文化資產
文物鑑定：觀察古畫的筆觸、陶瓷裂紋或古幣的鑄造痕跡。
修復紀錄：在不接觸文物下，進行高解析的病變觀察（如發霉、脫色）。
▶ 能源與電力
電池研究：鋰電池電極材料的孔隙率分析。
太陽能板：檢查太陽能電池片的微裂紋與柵線完整性。
▶ 鑑識科學
非破壞檢測 (NDT) 分析：纖維、毛髮、彈頭撞針痕跡或偽鈔比對。
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Hirox 3D數位顯微鏡
產品型號：HRX-01/RX100
