• 品質因細節而決定

金屬膜厚分析儀 XRF 產品型號:FT150

#元素成分分析 #表面分析
TECHMAX_CN_PRODUCTS_HITACHI_FT150_01
  • ■ FT150
    » 伴隨光學系的升級,實現相比以往機型更高的靈敏度
    » 對應nm級Au鍍層及數十nm Pd鍍層測量效率提升2倍以上

    ■ FT150L
    » 對應600 mm×600 mm 大型線路板
    » 配備防X射線洩漏的封閉結構樣品室

    ■ FT150H
    » 對應微區Sn、Ag等鍍層測量
    » 對應陶瓷電子元件端子、Sn-Ag無鉛焊錫等

    1. FT150配備新型聚光光學系和更高規格的Vortex檢測器,能夠得到比以往機型更高強度的X射線螢光。
    2. 相比以往機型(FT9500X系列),對應微小金屬鍍層測量的效率提高2倍以上,在相同的測量時間下能夠提高其測量精度。
    3. 實現高精度並且高效的測量

     
    Au(約6 nm) / Pd(約18 nm) / Ni(約1 mm) 的測量案例
      FT9500X FT150
    平均值 標準偏差 RSD% 平均值 標準偏差 RSD%
    Au(mm) 0.0061 0.00018 2.9% 0.0062 0.00010 1.5%
    Pd(mm) 0.0176 0.0058 3.3% 0.0180 0.00034 1.9%
    Ni(mm) 0.9012 0.00161 0.2% 0.9015 0.00078 0.1%
     
     
    ft1503
    ft1504
    ft1505


     
  • 項目 描述
    X射線照射方向 上方照射式
    測量元素 Al (13) ~ U(92)
    測定環境 大氣
    X射線發生部 45kV, 鉬Mo 靶材
    設計 毛細管聚焦Poly-capillary
    管電流 最大1000μA 可變
    X射線檢測部 Silicon Drift Detector (SDD)
    測定面積 φ0.030mm(FWHM 0.017mm)
    最大樣品面積 長400mm×寬300mm×高200mm
    電動XY樣品台驅動移動範圍 400×300mm
    CCD Camera 1百萬像素
    對焦模式 雷射自動對焦
    測量模式 Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法
    選配 FT150H : 鎢(W) target 
    FT150L : 鉬(Mo) target 
  • ▶ PCB、半導體和電子行業專用款
    (1) PCB / PWB 表面處理:控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結構。FT150大面積載台,適合各種軟板硬板鍍層分析。

    (2) 電子元件的電鍍:零件必須在規格範圍內被電鍍,以達到預期的功能、機械及環境性能。日立系列膜厚設備,可以測量小的試片或連續帶狀樣品,從而達到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。

    (3) IC載板:半導體器件越來越小巧而複雜,需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析,及重複性好的資料。

    (4) 服務電子製造過程(EMS、ECS):結合採購和本地製造的元件及涉及產品的多個測試點,實現從進廠檢查到生產線流程控制,再到最終品質控制。

    ▶ 金屬表面處理
    (1) 耐腐蝕性:檢驗所用塗層的厚度和化學性質,以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕鬆處理小型扣件或大型組件。

    (2) 耐磨性:通過確保磨蝕環境中關鍵部件的塗層厚度和均勻度,預防產品故障。複雜的形狀、薄或厚的塗層和成品都可被測量。

    (3) 裝飾性表面:當目標是實現光亮表面時,整個生產過程中的品質控制至關重要。通過日立分析儀器的多種測試設備,您可以可靠地檢測基材,中間層和最上層厚度。

    (4) 耐高溫:在極端條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差範圍內。確保符合塗層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。

相關產品

COPYRIGHT © TECHMAX TECHNICAL CO.,LTD All Rights Reserved | Design By iBest