雙光源共軛焦顯微鏡 產品型號：OPTELICS HYBRID+
雙光源共軛焦顯微鏡，同時擁有白光共軛焦與雷射共軛焦，一機整合六大功能：
1. 白光共軛焦顯微鏡：寬視解、高清彩色影像觀察以及高精度量測
2. 雷射共軛焦顯微鏡：高分辨率與高倍率測量及觀察
3. 微分干涉觀察：奈米級表面結構觀察
4. 垂直掃描白光干涉量測：奈米級表面結構量測
5. 相移干涉量測：埃米級表面結構量測
6. 反射分光膜厚量測：奈米級透明薄膜厚度量測
1. 白光共軛焦顯微鏡：寬視解、高清彩色影像觀察以及高精度量測
2. 雷射共軛焦顯微鏡：高分辨率與高倍率測量及觀察
3. 微分干涉觀察：奈米級表面結構觀察
4. 垂直掃描白光干涉量測：奈米級表面結構量測
5. 相移干涉量測：埃米級表面結構量測
6. 反射分光膜厚量測：奈米級透明薄膜厚度量測
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來自日本，Lasertec在EUV光刻技術鏈中的核心地位
- 擁有的EUV圖案光罩主動檢測系統，在全球市場具有壓倒性的市佔率
- OPTELICS HYBRID+是Lasertec 獨家開發的解決方案，徹底解決傳統共軛焦顯微鏡的局限
- 在共軛焦顯微鏡應用上，將全球半導體產業最前端的檢測標準導入使用客戶的研發與品質控制
領先業界的量測速度
領先業界的量測速度，幀率15Hz-120Hz，相比一般雷射共軛焦顯微鏡，量測時間僅為四分之一，並且在影像拼接、高速自動量測及高速影片觀察方面更加突出。
業內最高精度
量測精度基準為準確度與重複性。準確度為量測值與真實值的接近程度，重複性則為多次量測之間的變異程度。OPTELICS HYBRID+在水平量測與高度量測達到業界領先的表現。
嚴謹追溯系統
根據美國國家標準與技術研究院(NIST)的計量標準進行可追溯的校準。OPTELICS HYBRID+在出廠前完成校正，並提供檢驗報告與校正證書。
≈備註說明≈
VLSI 階高標準片定義與用途：
屬於半導體量測校正工具，用於驗證顯微鏡、AFM 或輪廓儀等設備的高度（步階高低差）量測精度，常見於 VLSI（Very Large Scale Integration，超大型積體電路）製程校準。
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模型 基本型C3 進階型L3
整合型L7
功能
白光共軛焦 白光與雷射共軛焦
整合六大功能
白光源 ✔ ✔ ✔ 雷射光源 ✔ ✔ Zooming功能
1×～8× 影像記憶體 ◈ 光強度：1,024×1,024×12 bit /高解析模式2,048×2,048×12 bit
◈ 高度：1,024×1,024×16 bit /高解析模式2,048×2,048×16 bit幀率 15 Hz ～120 Hz
水平量測 ◈ 最小測量單位：0.001 μm
◈ 準確度：±[ 0.02 × (100/物鏡放大倍率) + L/1000 ] μm
◈ 重複性(3σ)：10 nm垂直量測 ◈ 刻度解析度：0.05 nm
◈ 準確度：±( 0.11 + L/100 ) μm
◈ 重複(σ)：10 nm
◈ 測量範圍：7 mmZ軸移動行程 100 mm 80 mm 物鏡電動轉盤 5孔電動旋轉盤（附鏡頭位置自動辨識功能） 電動XY載台 選配 選配 ✔ 軟體 ◈ 影像擷取：即時HDR, 拼圖功能, 影像增強功能
◈ 影像處理：影像校正（傾斜、球面）、雜訊消除、濾波、色彩提取、二值化分析
◈ 輪廓分析：輪廓剖面量測、對比量測、粗糙度量測、線寬與間距量測，以及膜厚量測
◈ 檔案匯出：專用文件檔、一般影像檔、CSV 檔、STEP檔
◈ 輔助功能：LM選單、雜訊過濾輔助、巨集功能、粗糙度判定、Office報告 -
領先業界的應用特色：
- 自動化測量：預設參數條件配合電動載台運行，參數條件包含樣品尺寸、測量路線、測量位置、自動對焦、影像比對等。儲存量測數據後設定閾值自動執行不合格判定。
- 自動缺陷檢查：檢查晶圓或玻璃基板表面的微小缺陷或微粒。同時建立缺陷分佈圖，並設定座標自動檢查與對缺陷類型（尺寸、白點、黑點、凸起、凹陷）執行分類。
- 深度學習：可整合客戶系統並運用人工智慧在所有檢查出的缺陷裡，找出影響良率的關鍵缺陷。這個應用更優於一般缺陷分類演算法。
