• 應用因技術而專精

微米級高解析度自動檢測系統 產品型號:Microme|x

#非破壞性分析X-RAY
 
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                               2D陶瓷基板檢測

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    高倍率微焦點X射線圖像的使用直徑為25um的銅焊線

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         微焦點X射線圖像THT焊點即時CAD的覆蓋
     
  • 設備規格 內容說明
    最大管電壓 180 kV
    最大功率 20 W
    細部檢測能力 高達0.5 μm
    最小焦物距 0.3 mm
    最大3D圖元的解析度
    (取決於物件的大小)
    < 2 µm
    幾何倍率(2D) 高達1970倍
    幾何放大倍率(3D) 100倍
    最大目標尺寸(高 x 直徑) 680 mm x 635 mm / 27" x 25"
    最大目標重量 10 Kg / 22 磅
    圖像鏈 200萬圖元的數位圖像鏈
    操作 5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
    2D X射線成像 可以
    3D CT掃描 可以(選配)
    系統尺寸 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
    系統重量 2600 Kg / 5070 磅
    輻射安全

    - 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)

    - 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h
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