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微焦點檢測系統 產品型號:Xaminer

#非破壞性分析X-RAY
 
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                            2D Micro BGA 黏著


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                         散熱鰭片的氣泡問題測試


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                               3D CT 零件測試

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                                 3D BGA 影像
     
  • 設備規格 內容說明
    幾何放大倍率 2100x
    總放大倍率 >23000x
    解析度 小於1微米(<1mm)
    X射線管 次微米等級(<1mm)
    最大管電壓 160KV
    最大管功率 20W
    影像增強 高解析度4”雙視野圖像增強器
    檢測器 2M圖元高解析度CCD
    最大檢測範圍 410mm×410mm
    最大工件尺寸/重量 410mm×410mm/5kg
    斜角視圖ovhm 旋轉可調視角70°,n×360°
    操控模式 操控操縱杆控制或滑鼠(手動模式)
    數控程式設計控制(自動模式)
    軸速(X-Y-Z) 10μm/s到80mm/s
    影像處理軟體 phoenix x|act base
    全面的X射線圖像分析軟體
    包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數控程式設計功能
    bga|module BGA焊點自動檢測功能
    系統尺寸 尺寸(W x H x D) 1800mm×1900mm×1815mm(不包括控制台)
    高度可調控制台400mm
    最大重量2050kg
    輻射安全防護 全方位防護鉛鋼防護結構與鉛玻璃窗的安全遮罩室輻射洩漏劑量率<1μSv/h,符合國際標準
    旋轉步件(選配) 最大工件重量為2kg
    輔助定位裝置(選配) 雷射定位瞄準
    輔助定位裝置(選配) 旋轉台用PCB板支架裝置
    最大載板尺寸310mm×310mm (12"×12")
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