微焦點檢測系統 產品型號：Xaminer
#非破壞性分析X-RAY
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2D Micro BGA 黏著
散熱鰭片的氣泡問題測試
3D CT 零件測試
3D BGA 影像
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設備規格 內容說明 幾何放大倍率 2100x 總放大倍率 >23000x 解析度 小於1微米(<1mm) X射線管 次微米等級(<1mm) 最大管電壓 160KV 最大管功率 20W 影像增強 高解析度4”雙視野圖像增強器 檢測器 2M圖元高解析度CCD 最大檢測範圍 410mm×410mm 最大工件尺寸/重量 410mm×410mm/5kg 斜角視圖ovhm 旋轉可調視角70°，n×360° 操控模式 操控操縱杆控制或滑鼠(手動模式)
數控程式設計控制(自動模式)軸速(X-Y-Z) 10μm/s到80mm/s 影像處理軟體 phoenix x|act base
全面的X射線圖像分析軟體
包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數控程式設計功能
bga|module BGA焊點自動檢測功能系統尺寸 尺寸(W x H x D) 1800mm×1900mm×1815mm（不包括控制台）
高度可調控制台400mm
最大重量2050kg輻射安全防護 全方位防護鉛鋼防護結構與鉛玻璃窗的安全遮罩室輻射洩漏劑量率<1μSv/h，符合國際標準 旋轉步件(選配) 最大工件重量為2kg 輔助定位裝置(選配) 雷射定位瞄準 輔助定位裝置(選配) 旋轉台用PCB板支架裝置
最大載板尺寸310mm×310mm (12"×12")
