研討會 AI 產業精密製造：3D X-ray CT 失效分析應用研討會暨 VG 實務技術分享

AI 產業精密製造：3D X-ray CT 失效分析應用研討會暨實務VG 技術分享
 

         親愛的客戶您好，科邁斯 2026 3D X-ray CT 失效分析應用研討會暨 VG 實務技術分享即將正式開始，謹訂於2026年6月16日（二） 在「 新竹豐邑喜來登大飯店 」舉行 。在當前追求「輕薄短小」與「極致性能」的科技 AI 浪潮下，AI 半導體或電子產業正經歷前所未有的挑戰。無論是封裝技術從 2.5D 向 3D 邁進，還是大面積伺服器載板興起，這些進步的背後，都代表著傳統 2D/2.5D X-Ray影像檢測已無法滿足現代精密製造的需求 。

本次活動主軸專注於「失效分析的技術實踐」，旨在透過硬體和軟體的深度拆解與 VG 的建模分析，協助研發與品管人員建立更有效的非破壞性檢測標準 。我們特別邀請到 Baker Hughes 全球區關鍵客戶總監 Wonso Kim 先生蒞臨分享。Kim 先生擁有波士頓諮詢公司（BCG）策略顧問與三星經濟研究所的深厚背景，長期主導三星Samsung與 LG 等國際大廠的技術專案；近年更致力於推動 AI 半導體產業在台、日、韓三地的失效分析與技術轉型。

研討會將深入探討奈米級焦點技術如何突破解析度瓶頸，精確透視半導體封裝、PCB 內部微小缺陷及被動元件材料結構的 3D X-ray CT 應用分析；並針對後端 VGSTUDIO MAX X-Ray 特用分析軟體極大化 3D 失效分析的應用價值 。本次研討會旨在提供深度的技術支援，透過清晰的影像解析與失效對策分享，協助您將 3D-Xray 技術轉化為實際的研發競爭力 。我們誠摯邀請致力於封裝、材料與品檢領域的專家同仁共襄盛舉，透過實務交流解決檢測難點，實質提升產品的市場競爭力 。
 

「技術提問與案例交流時間」
歡迎與會來賓攜帶相關3D/2D 之Xray影像案例，現場將有技術同仁提供分析優化對策建議及討論。
 

TechMax科邁斯 業務經理 徐孟濤Black

Baker Hughes 全球關鍵客戶總監 Wonso Kim

TechMax科邁斯 X-ray 2D/3D 產品專案經理 任睎皓Ivan

 

歡迎您立即報名 Sign Up!

我們歡迎您透過下方報名表格填寫，也歡迎您寫下相關的心得與建議。
您的鼓勵是我們成長的動力，所有的問題我們都會儘快回復給您!