SEA6000VX

桌上型X射線螢光分析儀
(Desk-Top X-ray Fluorescent Analyzer, XRF)

1. 高速掃描測量
      通過結合了大幅提高的微小區域X射線瑩光分析靈敏度和高速電動平台,能夠快速獲得二維掃描圖像。特別是強化了對線路板中鉛的掃描,配備了鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變成簡單可行。

高速掃描測量

2. 寬視野高清晰度光學系?

        可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學影像。以該光學影像可以直接精確指定測量位置,讓操作性得到飛躍般的改善。此外,該光學影像可以和通過高速掃描獲得的掃描圖像進行重疊,可在大範圍內進行高精度分析。

寬視野高清晰度光學系?

3. 微小區域中微量金屬的高速測量
      實現了高密度微小X射線束以及配備的高計數率檢測器,加上充分考慮到X射線瑩光檢測效率的設計,實現了高靈敏度化。微小區域中微量金屬或薄膜都可在短時間內測量。即使是1mm x 1mm左右的微小區域也可以以100秒左右的速度測量其中的有害物質。
 
4. 無需液氮的高計數率檢測器
      作為標準配置本公司獨有的無需液氮的高計數率檢測器,省去了繁瑣的液氮補給程序。僅需數分鐘的開機時間,同時電子冷卻的規格具備了優異的可信性。運用的技術可以減少在液氮製造、搬運時產生的二氧化碳,以及提高測量速度後節省下的電力等,是一款考慮到環保問題的先進儀器。
 
5. 微小區域的鍍層厚度測量
      可在十秒左右的時間完成對0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu(金/鎳/銅)等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量。此外,也可對無鉛焊錫鍍層或化學鎳鍍層中含有的微量鉛進行分析。
X射線發生部
照射方式
上部垂直照射方式
電壓
最大50kV,多段電壓切換
電流
4-1000μA,可做自動調整設定
准直器
4個,Φ0.2mm、Φ0.5mm、Φ1.2mm、Φ3mm (自動切換)
檢測器
形式
Vortex矽半導體多陰極偵測器
冷卻方式
電子冷卻(不需要液態氮,也非冷凍機冷卻)
一次濾波器
五種濾波器,6種模式可自動切換
樣品觀察
CCD監視器
高解析度CCD彩色鏡頭 雙系統
觀察倍率
 多倍數自動切換-
照明
LED燈,無影燈設計影像無陰影
同軸觀察系
視野:6×4mm
解析度:20um
WD:5mm、15mm、25mm電動
廣域觀察系
視野:250×200mm
解析度:20um以下
自動桌面功能
指定測量位置
在畫面上利用滑鼠完成X-Y-Z的坐標輸入
設定測量位置
原點的坐標和畫像保存以及位置偏差角度的修正
確認測量位置
圖表表示測量位置
再測量功能
通過和測量位置的連動,可以進行再測量
樣品臺
250(W)x200(D)mm
移動量
最大580(W)x450(D)x150(H)mm
最大樣品厚度
150mm
載重量
5kg
電源容量,接地
AC 100V±10% 15A 2系統 第3種接地
RoHS/WEEE
(1)滿足歐盟RoHS指令,以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析,例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準,利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法,滿足廠商簡易的需求。
合金分析
(1)金屬材料品質控管 :合金中主成份的快速分析。
(2)合金成份的鑑定 : 有效分辨材質相近合金種類,如:304/321
(3)貴金屬的分析鑑定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析
(4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類
(5)回收汽車催化劑中,金、鉑、銠的成份分析
鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度\
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析
映圖掃描分析(Mapping)
(1)可進行PCB插件之後的直接分析,不需要拆解,100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項元素成份分布情況。
(2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分佈。
(3)結合樣品影像及元素分佈,標定元素位置。
太陽能應用
(1)CGIS太陽能厚度分佈檢測
多點位置成份材質鑑定
無鹵素應用
(1)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準,利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法,滿足廠商簡易的需求。
(2)快速分析無鹵素成分分析。
無鹵成分分佈,或多點材料同時檢測。
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常見問題集

什麼是映圖掃描(Mapping)??

所謂的映圖掃描(Mapping),是指將大區域的測試範圍,細分成幾個細小的測試小範圍,然後,逐一進行每一個細小範圍的測試,將每一結果拼湊成整體大區域範圍的測試結果。舉一個例子,例如要捕捉整個上海外灘的高樓風景,即使是用廣角相機也無法完整而不失焦的捕捉整個風景,一此可以用照相機以定點對焦的方式,分段照射每一個區段的景緻,再將每一個區段的照片拼起來,就可以得到整個上海外灘完整而不失焦的連續相片,這就是所謂的映圖掃描(Mapping)。

映圖掃描(Mapping)可以做什麼??

映圖掃描的優點是可以一次將大範圍的測試物件,在步破壞樣品的情況之下,進行樣品的特異性分析,例如︰\
(1)樣品中元素組成成分的分析,以及其元素分佈範圍;
(2)電鍍膜厚鍍層種類及厚度分析;
(3)材質鑑定分析;
(4)特定區域選擇性非破壞分析;
(5)多點式快速材質分析…等等。

映圖掃描如何進行??

以SEA6000VX為例,作一片電路板的映圖掃描,會先將一整片的電路板,透過高解析度的光學鏡頭,以一個區塊一個區塊的照射方式,將整個PCB的影像呈現,在選擇要分析的位置,進行成分的分析,或者是鍍成厚度的分析。

以SEA6000VX映圖掃描進行整塊電路版的成分分析需要多少時間??

以SEA6000VX分析100mmX100mm的電路版,只要30分鐘即可快速的分析電路板中零件及焊錫中有害物質的含量分佈範圍。而一般傳統的映圖掃描儀器分析50mmX50mm至少要72小時,新一代的SEA6000VX可以大大的節省時間。

SEA6000VX可以測試無鹵素嗎??

可以。SEA6000VX採用超高解析度及高靈敏度Vortex檢測器,不需要真空環境即可得到氯(Cl)元素分析能譜,即使是50ppm以下的濃度,也能靈敏的感測到。

SEA6000VX和其他映圖掃描儀器最大的不同在哪裡??

(1)測試速度快,是一般映圖掃描儀器至少快100倍。
(2)靈敏度高,採用SEM-EDX專用之高階偵測器,靈敏度至少比一般設備高10備。
(3)高解析影像,影響解析度可達0.2μm,而且影像無接縫殘影及陰影。
(4)最先進之機型,結合各項光學技術及X-ray分析技術的絕佳機種,搭配精工特有符合人性操作便利性的操作軟體,構成一套非破壞檢測的最佳工具。

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