
SEA6000VX
桌上型X射线萤光分析仪SEA6000VX
(Desk-Top X-ray Fluorescent Analyzer, XRF)
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1. 高速扫描测量
通过?合了大幅提高的微小区域X射线莹光分析灵敏度和高速电动平台,能够快速获得二维扫描图像。特?是?化了对线路板中铅的扫描,配备了铅扫描专用滤波器。让1,000ppm以下无铅焊锡中的铅扫描变成简单可行。
2. 宽视野高清晰度光学系?可获得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光学影像。以该光学影像可以直接精确指定测量位置,让操作性得到飞跃般的改善。此外,该光学影像可以和通过高速扫描获得的扫描图像进行重叠,可在大范围?进行高精度分析。
3. 微小区域中微量金属的高速测量实现了高密度微小X射线束以及配备的高计数率检测器,加上充分考虑到X射线莹光检测效率的设计,实现了高灵敏度化。微小区域中微量金属或薄膜都可在短时间?测量。即使是1mm x 1mm左右的微小区域也可以以100秒左右的速度测量其中的有害物质。4. 无需液氮的高计数率检测器作为标准配置本公司独有的无需液氮的高计数率检测器,省去了繁琐的液氮补?程序。仅需数分钟的开机时间,同时电子冷?的规格具备了优异的可信性。运用的技术可以?少在液氮制造、搬运时产生的二氧化碳,以及提高测量速度後节省下的电力等,是一款考虑到环保问题的先进仪器。5. 微小区域的镀层厚度测量可在十秒左右的时间完成对0.2mm x 0.2mm面积中Au/Ni/Cu(金/镍/铜)等薄膜多镀层的镀层厚度测量。此外,也可对无铅焊锡镀层或化学镍镀层中含有的微量铅进行分析。 -
X射线发生部照射方式上部垂直照射方式电压最大50kV,多段电压切换电流4-1000μA,可做自动调整设定准直器4个,Φ0.2mm、Φ0.5mm、Φ1.2mm、Φ3mm (自动切换)检测器形式Vortex矽半导体多阴极侦测器冷却方式电子冷却(不需要液态氮,也非冷冻机冷却)一次滤波器五种滤波器,6种模式可自动切换样品观察CCD监视器高解析度CCD彩色镜头 双系统观察倍率多倍数自动切换-照明LED灯,无影灯设计影像无阴影同轴观察系视野∶6×4mm解析度∶20umWD∶5mm、15mm、25mm电动广域观察系视野∶250×200mm解析度∶20um以下自动桌面弁?/div>指定测量位置在画面上利用滑鼠完成X-Y-Z的坐标输入设定测量位置原点的坐标和画像保存以及位置偏差角度的修正确认测量位置图表表示测量位置再测量弁?/div>通过和测量位置的连动,可以进行再测量样品台250(W)x200(D)mm移动量最大580(W)x450(D)x150(H)mm最大样品厚度150mm载重量5kg电源容量,接地AC 100V±10% 15A 2系统 第3种接地
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常见问题集什麽是映图扫描(Mapping)??
所谓的映图扫描(Mapping),是指将大区域的测试范围,细分成几个细小的测试小范围,然後,逐一进行每一个细小范围的测试,将每一结果拼凑成整体大区域范围的测试结果。举一个例子,例如要捕捉整个上海外滩的高楼风景,即使是用广角相机也无法完整而不失焦的捕捉整个风景,一此可以用照相机以定点对焦的方式,分段照射每一个区段的景致,再将每一个区段的照片拼起来,就可以得到整个上海外滩完整而不失焦的连续相片,这就是所谓的映图扫描(Mapping)。
映图扫描(Mapping)可以做什麽??
映图扫描的优点是可以一次将大范围的测试物件,在步破坏样品的情况之下,进行样品的特异性分析,例如:
(1)样品中元素组成成分的分析,以及其元素分布范围;
(2)电镀膜厚镀层种类及厚度分析;
(3)材质鉴定分析;
(4)特定区域选择性非破坏分析;
(5)多点式快速材质分析┅等等。
映图扫描如何进行??
以SEA6000VX为例,作一片电路板的映图扫描,会先将一整片的电路板,透过高解析度的光学镜头,以一个区块一个区块的照射方式,将整个PCB的影像呈现,在选择要分析的位置,进行成分的分析,或者是镀成厚度的分析。
以SEA6000VX映图扫描进行整块电路版的成分分析需要多少时间??
以SEA6000VX分析100mmX100mm的电路版,只要30分钟即可快速的分析电路板中零件及焊锡中有害物质的含量分布范围。而一般传统的映图扫描仪器分析50mmX50mm至少要72小时,新一代的SEA6000VX可以大大的节省时间。
SEA6000VX可以测试无卤素吗??
可以。SEA6000VX采用超高解析度及高灵敏度Vortex检测器,不需要真空环境即可得到氯(Cl)元素分析能谱,即使是50ppm以下的浓度,也能灵敏的感测到。
SEA6000VX和其他映图扫描仪器最大的不同在哪里??
(1)测试速度快,是一般映图扫描仪器至少快100倍。
(2)灵敏度高,采用SEM-EDX专用之高阶侦测器,灵敏度至少比一般设备高10备。
(3)高解析影像,影响解析度可达0.2μm,而且影像无接缝残影及阴影。
(4)最先进之机型,结合各项光学技术及X-ray分析技术的绝佳机种,搭配精工特有符合人性操作便利性的操作软体,构成一套非破坏检测的最佳工具。




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