SFT9500

微区分析X射线萤光分析仪
(Micro X-ray Fluorescent Analyzer, XRF)

热门应用领域∶
RoHS/WEEE 镀层厚度分析

1.单镀层、多镀层膜厚测量。

2.采用聚光式的极小光束(0.1 mm)设计，对於镀金膜浓的测定可测量到比以往机型强50倍的X射线强度，能精确的测量纳米等级的薄膜。

3.高精度测量Au/Pd/Ni/Cu和Au/Ni/Ti/Si等的多层膜的各层膜厚及浓度。

4.高感度的Vortex侦测器，加上使用了极小的X射线光束来进行绘图测量，因此能简单且迅速地测量样品的电镀浓度的元素分布和特定元素的浓度。

5.高速Mapping能力。

可测原素	原子编号 13(Al) ~ 83(Bi)
X射线管	管电压∶ 50kV 管电流∶ 1.5mA
检测器	半导体检测器
X射线聚焦光学系统	Capillary
X-ray Beam Size	0.1mmΦ
样品观察	CCD 摄像机(光学变焦)
对焦方式	雷射对焦
滤波器	一次滤波器
X-ray Station	台式电脑
	(OS: MS-Windows XP), 19”LCD
打印机, 光碟	喷墨打印机, 光碟
测定软体	薄膜FP法 (最多五层，每层10元素) 检量线法 (单层和双层, 金属薄膜之组成)
定量分析弁?/div>	块体FP法
选购	Mapping 软体, HS精度管理快速分析软体, 材料鉴别软体, 图像分析软体
分析弁?/div>	单点测试, 扫描分析
定性分析弁?/div>	能谱测定，自动辨别，图谱比较，图像分析
资料处理	搭载MS-EXCEL MS-WORD
安全机能	测量室门自锁弁遄AZ轴防冲撞弁遄A仪器自诊断弁?/div>

RoHS/WEEE

(1)满足欧盟RoHS指令，以及各国针对电子电机产品中有有害物质含量的快速检测分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。 (2)针对目前IEC指令中之无卤素含量要求标准，利用XRF可建立快速、非破坏的检测方法，满足厂商简易的需求。

镀层厚度分析

(1)分析电子部品电镀层的厚度 (2)各类五金电镀件的镀层厚度管控分析 (3)各镀层的成分比例分析

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