SFT9500

微區分析X射線螢光分析儀
(Micro X-ray Fluorescent Analyzer, XRF)

熱門應用領域：
RoHS/WEEE 鍍層厚度分析

1.單鍍層、多鍍層膜厚測量。

2.採用聚光式的極小光束(0.1 mm)設計，對於鍍金膜濃的測定可測量到比以往機型強50倍的X射線強度，能精確的測量納米等級的薄膜。

3.高精度測量Au/Pd/Ni/Cu和Au/Ni/Ti/Si等的多層膜的各層膜厚及濃度。

4.高感度的Vortex偵測器，加上使用了極小的X射線光束來進行繪圖測量，因此能簡單且迅速地測量樣品的電鍍濃度的元素分佈和特定元素的濃度。

5.高速Mapping能力。

可測原素	原子編號 13(Al) ~ 83(Bi)
X射線管	管電壓： 50kV 管電流： 1.5mA
檢測器	半導體檢測器
X射線聚焦光學系統	Capillary
X-ray Beam Size	0.1mmΦ
樣品觀察	CCD 攝像機(光學變焦)
對焦方式	雷射對焦
濾波器	一次濾波器
X-ray Station	臺式電腦
	(OS: MS-Windows XP), 19”LCD
印表機	噴墨印表機
測定軟體	薄膜FP法 (最多五層，每層10元素) 檢量線法 (單層和雙層, 金屬薄膜之組成)
定量分析弁?/div>	塊體FP法
選購	Mapping 軟體, HS精度管理快速分析軟體, 材料鑑別軟體, 圖像分析軟體
分析弁?/div>	單點測試, 掃描分析
定性分析弁?/div>	能譜測定，自動辨別，圖譜比較，圖像分析
資料處理	搭載MS-EXCEL MS-WORD
安全機能	測量室門自鎖弁遄AZ軸防衝撞弁遄A儀器自診斷弁?/div>

RoHS/WEEE

(1)滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。 (2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。

鍍層厚度分析

(1)分析電子部品電鍍層的厚度 (2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析 (3)各鍍層的成分比例分析

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