TMA 7300

高溫型熱機械分析儀
(Thermo Mechanical Analyzer)

熱機械分析儀(Thermal Mechanical Analyzer) 為材料科學最基本的測量工具之一。TMA能測量出各種不同材質樣品非常微量的尺寸變化、應力應變、潛變復原與機械黏彈性等多種數據。舉凡是材料,其膨脹收縮、尺寸安定性的測量,進一步到複合材料如電路板的剝離、電子晶片封裝、材料曲翹等現象,各種材料尺寸會隨溫度而變化的產品,經由TMA獲得的材料特性對於各種產品設計及製程都能提供極為重要的測量資訊。   

■產品規格:

TMA 7300規格 
溫度範圍 RT to 1500℃
升溫速率

0.01 to 100℃/min

Tube

陶瓷、石英

Probe

陶瓷膨脹

石英膨脹(~1000℃)

石英穿刺(~1000℃)

石英拉伸(~600℃)

石英拉伸(~500℃)

TMA 量測範圍

±5mm

RMS雜訊/敏感度 0.005um/0.01um
施力範圍/解析度 ±1.47N/9.8uN
最大樣品尺寸 膨脹:D 10 x L 25mm
樣品長度量測

自動量測

應力控制模式

Constant:+/- 5.8N 

Constant rate loading:9.8 x 10-2 to 9.8 x106 mN/min

Sinusoidal loading:0.001 to 1Hz

Combination:Maximum 40 steps

應變控制模式  

Constant:+/- 5000um 

Constant rate strain loading:0.01 to 106 um/min

Sinusoidal strain Control:0.001 to 1Hz

Combination:Maximum 40 steps

 

高分子材料(TMA/SS)
針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等高分子原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性進行分析,例如,
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
金屬材料(TMA/SS)
針對包括金屬、合金等材料熱特性分析進行分析,例如,
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 錫鉛合金材等軟化點的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
陶瓷材料(TMA/SS)
針對包括矽酸鹽類,例如玻璃、氧化鋁、陶瓷、矽晶圓等原料及其製品的各項材料特性進行分析,例如
◇膨脹係數CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇燒結問題 : 燒結過程中尺寸變化等問題。
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
電子光電材料(TMA/SS)
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析,例如,
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
奈米材料(TMA/SS)
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析,例如
◇CTE 問題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問題分析
◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析
◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)膨脹係數 ( CTE )
(3)軟化點 ( Softening temperature )
(4)應力應變 ( Stress & Strain)
(5)機械黏彈性質 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潛變復原 ( Creep & Relaxation)
熱分析儀(Thermal Analysis)分析塑膠類的塑化劑影響材料特性 技術原理
塑膠是以高分子量的樹脂所組成 ...
TMA應用於各式軟板及薄膜特性測試 測量技巧
TMA應用於各式軟板及薄膜特性測試 自...
熱分析TGDTA及TMA分析技術-以陶瓷材料製程現象為例 測量技巧
我們對陶瓷材料的了解有多少?為何它具有許...
熱分析應用- PE/PVC合成膜之拉伸與收縮測試 測量技巧
收縮膜是一種在生產過程中會被拉伸定向且使...
高分子薄膜異方向性尺寸變化檢測應用 測量技巧
PI-聚醯亞胺是分子結構中有複雜醯亞胺鏈...
熱分析儀(DSC、DMA、TMA)在CCL/PCB產業之應用 產業分析儀器說明
探討熱分析儀在CCL/PCB產業之應用 ...

對此產品有疑問嗎?建議您可以先參考常見問題集,如果還是不能解答您的疑問,我們將有專人竭誠為您服務。

常見問題集

關於科邁斯 最新訊息 產業知識庫 產品介紹 我們的客戶 合作夥伴 支援服務 相關連結