FT150

金屬膜厚分析儀 FT150/FT150H/150L
(XRF thickness gauge FT150/FT150H/150L)

熱門應用領域:

FT150
伴隨光學系的升級,實現相比以往機型更高的靈敏度
對應nm級Au鍍層及數十nm Pd鍍層測量效率提升2倍以上
FT150L
對應600 mm×600 mm 大型線路板
配備防X射線洩漏的封閉結構樣品室
FT150H
對應微區Sn、Ag等鍍層測量
對應陶瓷電子元件端子、Sn-Ag無鉛焊錫等

FT150配備新型聚光光學系和更高規格的Vortex檢測器,能夠得到比以往機型更高強度的X射線熒光。
相比以往機型(FT9500X系列),對應微小金屬鍍層測量的效率提高2倍以上,在相同的測量時間下能夠提高其測量精度。
實現高精度並且高效的測量。

 

1.X射線照射方向:上方照射式
2.測量元素: Al (13) ~ U(92)
3.測定環境: 大氣
4.X射線發生部: 45kV, 鉬Mo 靶材
5.設計:毛細管聚焦Poly-capillary
6.管電流: 最大1000μA 可變
7.X射線檢測部: Silicon Drift Detector (SDD)
8.測定面積: φ0.030mm(FWHM 0.017mm)
9.最大樣品面積: 長400mm、寬300mm、高200mm
10.電動XY樣品台驅動 移動範圍: 400×300mm
11.CCD Camera: 1百萬相數\
12.對焦模式:雷射自動對焦
13.測量模式:Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法
選配
FT150H : 鎢W target
FT150L : 鉬Mo target

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常見問題集

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