EA6000VX

桌上型X射線螢光分析儀
(Desk-Top X-ray Fluorescent Analyzer, XRF)

熱門應用領域:

1. 高速掃描測量
      通過?合了大幅提高的微小區域X射線瑩光分析靈敏度和高速電動平台,能夠快速獲得二維掃描圖像。特?是?化了對線路板中鉛的掃描,配備了鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變成簡單可行。

高速掃描測量

2. 寬視野高清晰度光學系?

        可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學影像。以該光學影像可以直接精確指定測量位置,讓操作性得到飛躍般的改善。此外,該光學影像可以和通過高速掃描獲得的掃描圖像進行重疊,可在大範圍?進行高精度分析。

寬視野高清晰度光學系?

3. 微小區域中微量金屬的高速測量
      實現了高密度微小X射線束以及配備的高計數率檢測器,加上充分考慮到X射線瑩光檢測效率的設計,實現了高靈敏度化。微小區域中微量金屬或薄膜都可在短時間?測量。即使是1mm x 1mm左右的微小區域也可以以100秒左右的速度測量其中的有害物質。
 
4. 無需液氮的高計數率檢測器
      作為標準配置本公司獨有的無需液氮的高計數率檢測器,省去了繁瑣的液氮補?程序。僅需數分鐘的開機時間,同時電子冷?的規格具備了優異的可信性。運用的技術可以?少在液氮製造、搬運時產生的二氧化碳,以及提高測量速度後節省下的電力等,是一款考慮到環保問題的先進儀器。
 
5. 微小區域的鍍層厚度測量
      可在十秒左右的時間完成對0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu(金/鎳/銅)等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量。此外,也可對無鉛焊錫鍍層或化學鎳鍍層中含有的微量鉛進行分析。
X射線發生部
照射方式
上部垂直照射方式
電壓
最大50kV,多段電壓切換
電流
4-1000μA,可做自動調整設定
准直器
4個,Φ0.2mm、Φ0.5mm、Φ1.2mm、Φ3mm (自動切換)
檢測器
形式
Vortex矽半導體多陰極偵測器
冷卻方式
電子冷卻(不需要液態氮,也非冷凍機冷卻)
一次濾波器
五種濾波器,6種模式可自動切換
樣品觀察
CCD監視器
高解析度CCD彩色鏡頭 雙系統
觀察倍率
多倍數自動切換-
照明
LED燈,無影燈設計影像無陰影
同軸觀察系
視野:6×4mm
解析度:20um
WD:5mm、15mm、25mm電動
廣域觀察系
視野:250×200mm
解析度:20um以下
自動桌面功能
指定測量位置
在畫面上利用滑鼠完成X-Y-Z的坐標輸入
設定測量位置
原點的坐標和畫像保存以及位置偏差角度的修正
確認測量位置
圖表表示測量位置
再測量功能
通過和測量位置的連動,可以進行再測量
樣品臺
250(W)x200(D)mm
移動量
最大580(W)x450(D)x150(H)mm
最大樣品厚度
150mm
載重量
5kg
電源容量,接地
AC 100V±10% 15A 2系統 第3種接地
RoHS/WEEE
(1)滿足歐盟RoHS指令,以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析,例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準,利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法,滿足廠商簡易的需求。
合金分析
(1)金屬材料品質控管 :合金中主成份的快速分析。
(2)合金成份的鑑定 : 有效分辨材質相近合金種類,如:304/321
(3)貴金屬的分析鑑定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析
(4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類
(5)回收汽車催化劑中,金、鉑、銠的成份分析
鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度\
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析
映圖掃描分析(Mapping)
(1)可進行PCB插件之後的直接分析,不需要拆解,100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項元素成份分布情況。
(2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分佈。
(3)結合樣品影像及元素分佈,標定元素位置。
太陽能應用
(1)CGIS太陽能厚度分佈檢測
多點位置成份材質鑑定
無鹵素應用
(1)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準,利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法,滿足廠商簡易的需求。
(2)快速分析無鹵素成分分析。
無鹵成分分佈,或多點材料同時檢測。

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常見問題集

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