2010 熱傳導材料測試技術與產業應用研討會暨教育訓練
新聞提供：先馳精密儀器_Sandra發表日：2010/03/29
熱傳導(Thermal Conductivity)量測技術一直以來都是材料研究開發的重要參數和指標之一，隨著產品的微型化、高速化和高功率化的趨勢演進下，散熱材料的應用和測試，進而也越顯重要。本次研討會內容將涵蓋多種材料的應用技術，如：散熱膏、散熱膠、石墨、陶瓷及具有導熱方向性的材料…等，並有國外最新的應用題，都將在這次的研討會中，一併說明討論。
| ●議題一：熱傳導技術導論 熱傳導測試行之有年，其技術的演進與其優勢，您真的都了解嗎? 各種散熱或絕熱材料，都有較適合的測試方法，您用對了嗎? 此議題將說明不同的熱傳導測試的差異性，以及多種材料應用的探討。 -各種熱常見熱傳導量測技術及參數的說明 -各種常見散熱材料量測-散熱膏、散熱膠、奈米水溶液… |
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| 議題二：薄膜材料的熱傳導量測 -薄膜材料、散熱膠帶、軟板材料、光學膜… |
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| ●議題三：高熱傳電子材料的熱傳特性評估 您知道材料也會隨著方向不同，而有不同的導熱特性嗎? 您所認知的高熱傳材料經過不同製程會有不同效果，原因為何? 也會再此研討會中說明. -高熱傳電子材料如: 銅基板、鋁基板、陶瓷基板、石墨基板…。 -異方向性複合材料、PCB板、石墨基板、異方向性纖維複合材料… |
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| ●議題四：新世代 HOT DISK 量測技術與應用 您所不知道的Hot Disk測試技術，您知道皮膚的病變，也能用熱傳導測試出來? 此次研討會，特別引進國外最新的應用技術，已期能提供國內學術及產業技在學術研發與產業品質的控管上更新、更先進的分析工具。 更深入了解Hot Disk在測試上的技術原理，讓您不管在學術研究或是材料研發的領域中，都能利用高穩定性及高精確性的設備，做更深入的研究開發。 |
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費用：全程免費(含講義、茶點)；請事先報名以利準備作業，恕不接受現場報名 |
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