2010 热传导材料测试技术与产业应用研讨会暨教育训练
新闻提供∶科迈斯集团发表日∶2010/03/29
热传导(Thermal Conductivity)量测技术一直以来都是材料研究开发的重要参数和指标之一，随著产品的微型化、高速化和高功率化的趋势演进下，散热材料的应用和测试，进而也越显重要。本次研讨会内容将涵盖多种材料的应用技术，如∶散热膏、散热胶、石墨、陶瓷及具有导热方向性的材料…等，并有国外最新的应用题，都将在这次的研讨会中，一并说明讨论。
| ●议题一∶热传导技术导论 热传导测试行之有年，其技术的演进与其优势，您真的都了解吗? 各种散热或绝热材料，都有较适合的测试方法，您用对了吗? 此议题将说明不同的热传导测试的差异性，以及多种材料应用的探讨。 -各种热常见热传导量测技术及参数的说明 -各种常见散热材料量测-散热膏、散热胶、奈米水溶液… |
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| 议题二∶薄膜材料的热传导量测 -薄膜材料、散热胶带、软板材料、光学膜… |
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| ●议题三∶高热传电子材料的热传特性评估 您知道材料也会随著方向不同，而有不同的导热特性吗? 您所认知的高热传材料经过不同制程会有不同效果，原因为何? 也会再此研讨会中说明. -高热传电子材料如: 铜基板、铝基板、陶瓷基板、石墨基板…。 -异方向性复合材料、PCB板、石墨基板、异方向性纤维复合材料… |
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| ●议题四∶新世代 HOT DISK 量测技术与应用 您所不知道的Hot Disk测试技术，您知道皮肤的病变，也能用热传导测试出来? 此次研讨会，特别引进国外最新的应用技术，已期能提供国内学术及产业技在学术研发与产业品质的控管上更新、更先进的分析工具。 更深入了解Hot Disk在测试上的技术原理，让您不管在学术研究或是材料研发的领域中，都能利用高稳定性及高精确性的设备，做更深入的研究开发。 |
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费用∶全程免费(含讲义、茶点)；请事先报名以利准备作业，恕不接受现场报名 |
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