科迈斯新闻

SFT系列膜厚镀层测厚仪在电子行业上的应用

新闻提供∶唐小锋,李宗洋发表日∶2009/06/15

摘要∶目前在电子行产业很多产品会用到表面电镀，比如电子元器件，半导体IC封装，PCB，FPC,汽车零部件，五金工业，电器外壳，连接器,端子等在表面都会有电镀层。不同的产品对镀层及镀层厚度的要求会有所不同，电镀工艺的好坏会直接影响到产品的品质及生产成本。所以我们需要有相应的检测仪器对我们的电镀产品做厚度及电镀工艺的检测，以确保品质及降低生产成本。

详细内文∶

萤光X射线用於膜厚镀层测试的优点∶

X-ray属於非破坏性测试，非接触式检测，没有污染，可对成品进行无伤害测试，可进行多层合金测量，测试人员无需有专业知识，测试精度高，全电脑控制，定点准确度高，具有高生产力，高再现性等优点。

精工SFT系列仪器介绍∶

日本精工盈司科技有限公司（Seiko instrument Inc SII）於1978年领先于其他厂商，研究开发出日本第一台萤光X射线镀层测厚仪-SFT155，经过20多年的努力，SFT系列已经发展到最先进的技术阶段，能够准确测量各种电子零部件微小面积的镀层厚度，为全世界的电子零部件，PCB，汽车零件生产企业提供了5000台以上的镀层测厚仪器，深受用户的信赖和好评，“SFT”几乎成为日本镀层测厚仪器的代名词，在日本镀层测厚高端仪器市场达到了90%的占有率。

精工SFT系列仪器具体应用行业∶

1. PCB（线路板）∶铜上镀金(Au/Cu)

2. 半导体IC封装∶铜上镀银(Ag/Cu)、铜上镀锡铅(SnPb/Cu)

3. 连接器，端子∶铜上镀镍镀金(Au/Ni/Cu)、镍铜合金上镀金(Au/Ni/Cu/Cu)

4. 贴片电子零件∶SnPb/Ag/陶瓷、SnPb/Cu/陶瓷
5. 通信零件∶NiP/Fe在作高频通信行业的都会用化学方法镀Ni（Au/NiP/Cu）6. 五金工业∶Ni/Cu、Zn/Cu等等

精工SFT膜厚镀层测试仪特点简介∶

能够测量无铅焊锡镀层厚度与成分

搭载中心搜索软体

Z轴防冲撞
镭射自动对焦

测试报告自动生成

拥有自动测量软体

搭载薄膜FP法软体

特点说明

1薄膜FP软体, 可以对应於含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量,应用范围广泛.

2自动测量,中心检查,三维电动控制.XYZ平台自动移动。

3防止冲撞

对於测量有高低差的样品时,配置了为防止样品和仪器冲撞自动停止

4具备镭射自动对焦,可以进行精确的轴定位，轻轻按一下镭射按钮,就可自动进行对焦.

5检测报告的自动生成软体，测量资料与Word和Excel链结,自动生成报告和资料处理,简单、快速地列印出来.

6底材补正,已知样品补正

7测量室门自锁

8仪器自诊断

精工SFT9200系列仪器测试实例（IC引脚镀层厚度检测）∶

装置	SFT9250 应用DEMO机		SFT9250 应用DEMO机		SFT9250 应用DEMO机
样品号	1号样品		1号样品		1号样品
编号	位置1		位置2		位置2
测量日期	2009-5-25		2009-5-25		2009-5-25
样品图片
准直器	0.1mm		0.1mm		0.1mm
N	Sn（um）	底材	Sn（um）	底材	Sn（um）	底材
1	6.88	5000.000	6.67	5000.000	9.71	5000.000
2	6.94	5000.000	6.63	5000.000	9.78	5000.000
3	6.80	5000.000	6.63	5000.000	9.53	5000.000
4	6.91	5000.000	6.66	5000.000	9.62	5000.000
5	6.98	5000.000	6.56	5000.000	9.70	5000.000
平均值	6.902	5000.000	6.630	5000.000	9.668	5000.000
标准误差	0.068	0.000	0.043	0.000	0.096	0.000
CV%	0.985	0.000	0.649	0.000	0.990	0.000
最大值	6.980	5000.000	6.670	5000.000	9.780	5000.000
最小值	6.800	5000.000	6.560	5000.000	9.530	5000.000
范围	0.180	0.000	0.110	0.000	0.250	0.000

报告分析∶

上述检测样品为IC引脚，底材为铜，表面镀锡，一共取3个点测试，结果发现第三个点的锡镀层厚度平均值高於第一个点和第二个点的平均值，应该是产品制程所引起的。从测试数据上来看，每个点重复测试五次，测试数据的稳定性非常好，CV值小於1% 。

所以从上述测试报告我们可以看出精工SFT膜厚暨镀层测试仪器具有下列优点∶

1 XYZ轴自动定位，针对样品选取不同的位置进行连续自动测量，可以对整个样品镀层做全面扫描，相对於一些需要手动定位的X荧光膜厚分析仪器比起来具有操作方便，节省时间，定位精准的优势。特别是在测量一些微小样品时，XYZ轴自动定位已经是必不可少的配备。

2 XYZ轴自动定位对样品进行全面扫描还可以很轻松的检测出样品镀层各部分是否均匀，产品制程上的不良一测便知，是产品品质管理的高效率武器。

3测试数据稳定性好，CV值小於1%，测试的重复性好，精准度高。对一些要求严格的做高端产品的产业来说，精工SFT膜厚暨镀层测试仪器是唯一适合的检测工具。