科邁斯新聞

SFT系列膜厚鍍層測厚儀在電子行業上的應用

新聞提供：唐小鋒,李宗洋發表日：2009/06/15

摘要：目前在電子行產業很多產品會用到表面電鍍，比如電子元器件，半導體IC封裝，PCB，FPC,汽車零部件，五金工業，電器外殼，連接器,端子等在表面都會有電鍍層。不同的產品對鍍層及鍍層厚度的要求會有所不同，電鍍工藝的好壞會直接影響到產品的品質及生產成本。所以我們需要有相應的檢測儀器對我們的電鍍產品做厚度及電鍍工藝的檢測，以確保品質及降低生產成本。

詳細內文：

螢光X射線用於膜厚鍍層測試的優點：

X-ray屬於非破壞性測試，非接觸式檢測，沒有污染，可對成品進行無傷害測試，可進行多層合金測量，測試人員無需有專業知識，測試精度高，全電腦控制，定點準確度高，具有高生產力，高再現性等優點。

精工SFT系列儀器介紹：

日本精工盈司科技有限公司（Seiko instrument Inc SII）於1978年領先于其他廠商，研究開發出日本第一台螢光X射線鍍層測厚儀-SFT155，經過20多年的努力，SFT系列已經發展到最先進的技術階段，能夠準確測量各種電子零部件微小面積的鍍層厚度，為全世界的電子零部件，PCB，汽車零件生產企業提供了5000台以上的鍍層測厚儀器，深受用戶的信賴和好評，“SFT”幾乎成為日本鍍層測厚儀器的代名詞，在日本鍍層測厚高端儀器市場達到了90%的佔有率。

精工SFT系列儀器具體應用行業：

1. PCB（線路板）：銅上鍍金(Au/Cu)

2. 半導體IC封裝：銅上鍍銀(Ag/Cu)、銅上鍍錫鉛(SnPb/Cu)

3. 連接器，端子：銅上鍍鎳鍍金(Au/Ni/Cu)、鎳銅合金上鍍金(Au/Ni/Cu/Cu)

4. 貼片電子零件：SnPb/Ag/陶瓷、SnPb/Cu/陶瓷
5. 通信零件：NiP/Fe在作高頻通信行業的都會用化學方法鍍Ni（Au/NiP/Cu）6. 五金工業：Ni/Cu、Zn/Cu等等

精工SFT膜厚鍍層測試儀特點簡介：

能夠測量無鉛焊錫鍍層厚度與成分

搭載中心搜索軟體

Z軸防衝撞
鐳射自動對焦

測試報告自動生成

擁有自動測量軟體

搭載薄膜FP法軟體

特點說明

1薄膜FP軟體, 可以對應於含無鉛焊錫在內的合金電鍍或多層電鍍的測量,應用範圍廣泛.

2自動測量,中心檢查,三維電動控制.XYZ平臺自動移動。

3防止衝撞

對於測量有高低差的樣品時,配置了為防止樣品和儀器衝撞自動停止

4具備鐳射自動對焦,可以進行精確的軸定位，輕輕按一下鐳射按鈕,就可自動進行對焦.

5檢測報告的自動生成軟體，測量資料與Word和Excel鏈結,自動生成報告和資料處理,簡單、快速地列印出來.

6底材補正,已知樣品補正

7測量室門自鎖

8儀器自診斷

精工SFT9200系列儀器測試實例（IC引腳鍍層厚度檢測）：

裝置	SFT9250 應用DEMO機		SFT9250 應用DEMO機		SFT9250 應用DEMO機
樣品號	1號樣品		1號樣品		1號樣品
編號	位置1		位置2		位置2
測量日期	2009-5-25		2009-5-25		2009-5-25
樣品圖片
准直器	0.1mm		0.1mm		0.1mm
N	Sn（um）	底材	Sn（um）	底材	Sn（um）	底材
1	6.88	5000.000	6.67	5000.000	9.71	5000.000
2	6.94	5000.000	6.63	5000.000	9.78	5000.000
3	6.80	5000.000	6.63	5000.000	9.53	5000.000
4	6.91	5000.000	6.66	5000.000	9.62	5000.000
5	6.98	5000.000	6.56	5000.000	9.70	5000.000
平均值	6.902	5000.000	6.630	5000.000	9.668	5000.000
標準誤差	0.068	0.000	0.043	0.000	0.096	0.000
CV%	0.985	0.000	0.649	0.000	0.990	0.000
最大值	6.980	5000.000	6.670	5000.000	9.780	5000.000
最小值	6.800	5000.000	6.560	5000.000	9.530	5000.000
範圍	0.180	0.000	0.110	0.000	0.250	0.000

報告分析：

上述檢測樣品為IC引腳，底材為銅，表面鍍錫，一共取3個點測試，結果發現第三個點的錫鍍層厚度平均值高於第一個點和第二個點的平均值，應該是產品制程所引起的。從測試數據上來看，每個點重復測試五次，測試數據的穩定性非常好，CV值小於1% 。

所以從上述測試報告我們可以看出精工SFT膜厚暨鍍層測試儀器具有下列優點：

1 XYZ軸自動定位，針對樣品選取不同的位置進行連續自動測量，可以對整個樣品鍍層做全面掃描，相對於一些需要手動定位的X熒光膜厚分析儀器比起來具有操作方便，節省時間，定位精準的優勢。特別是在測量一些微小樣品時，XYZ軸自動定位已經是必不可少的配備。

2 XYZ軸自動定位對樣品進行全面掃描還可以很輕鬆的檢測出樣品鍍層各部分是否均勻，產品制程上的不良一測便知，是產品品質管理的高效率武器。

3測試數據穩定性好，CV值小於1%，測試的重複性好，精準度高。對一些要求嚴格的做高端產品的產業來說，精工SFT膜厚暨鍍層測試儀器是唯一適合的檢測工具。