熱傳導-HD Hot Disk儀器規格

新聞提供:科邁斯集團發表日:2007/10/17
關鍵字: 問題提問
Hot Disk儀器規格
No.
Item
Description
1
量測項目:
可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK)、熱擴散(Thermal Diffusivity, m2/s)與熱容(Specific Heat, J/ m3℃),並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, J/kg℃)。
2
量測範圍:
0.005W/mK ~ 500W/mK
3
量測溫度:
-196oC ~ 700oC
4
精 密 度:
2%以內
5
測試時間:
測試速度快,於1~2分鐘內即可完成測試。
6
樣品尺寸:
量測局部特性:Small Sensor—半徑0.49mm
量測整體特性:Large Sensor—半徑60 mm
7
樣品種類:
A.     塊狀樣品
B.     薄膜樣品(20 micrometer ~ 600micrometer)
C.    高熱導薄膜樣品(測量值大於10W/mK)
D.    異方向性材料樣品:可測得軸向及側向熱導係數
8
儀器特色:
A.     採非破壞性樣品測試方法
B.     不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數
C.    不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器
D.    可擴充性:可擴充由軟體控溫、控制測試溫度及取點的高溫爐體及低溫系統。
 
若有任何技術問題或產品需求,歡迎與我們聯絡!
(TEL: 02-89901580 先馳精密儀器股份有限公司)
TechMark Web Site:
www.techmark-asia.com
  
歡迎轉載請註明出處與連結位置
 

*性別:  男   女 

*本公司客戶:

分機:

關於科邁斯 最新訊息 產業知識庫 產品介紹 我們的客戶 合作夥伴 支援服務 相關連結