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- 技術原理 -
05.Feb.2013

X-ray螢光-XRF 穿透式XRF影像檢測應用之SMT & IC封裝風險管理

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SMT表面黏著技術(Surface Mount Technology)是目前許多電子零件在組裝時的技術,同時也是許多PCB板從傳統的穿孔外掛程式方式改為快速的黏著於PCB板上。我們需要瞭解SMT後的產品在黏著後的狀況可以透過實際測試來瞭解。但當問題出現時,往往不知道錯誤的地方在哪邊,透過X-Ray影像穿透式檢測可以確定問題位置以及狀況。而IC封裝也都是封裝完成後經過測試才發現問題點,也可以透過X-Ray影像穿透式檢測來找出問題,進而改善制程達到提高良率。
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X-Ray影像穿透式檢測是一種非破壞式的檢測方式,透過X光的穿透特性來檢查樣品內部的狀況,而非破壞式的檢測也提供了快速簡便的檢測方式,利用穿透式的方式可以直接看到樣品的內部結構,來確認問題原因以及發生的位置。


一般來說IC封裝時容易出現的狀況如下:eb645352011292cef81b8a17041c5af3

1. 脫層(Delamination)   
2. 金線斷裂   
3. 金線短路  
4. 金球脫落(Lifted bond)   
5. 金線線弧偏移(Wire sweep)   
6. 焊墊污染   
7. 背膠氣孔   
8. 封裝體破裂   
9. 晶片龜裂   
10.晶片覆層(Passivation)龜裂   
11.封裝體氣孔(Mold void)

這些容易發生問題的地方,時常在封裝後無法透過外部觀察到問題,而在最後進行測試時才發現問題;穿透式X-Ray影像檢測就是利用X光的原理,來達到內部透視的效果,將這些問題的原因以及位置找出後,再針對問題進行改善。

在SMT的制程中常見的問題如下:   
1.錫少:電子元件或電極片的錫量不足,無法到達需求的高度或是端子前端沒有錫的輪廓   
2.沾錫粒:由於回流過程中加熱急速造成的錫顆粒分散在元件的周圍或基板上,冷卻後形成   
3.冷焊:錫膏在過回流爐後未徹底的融化,存在像細沙一樣的顆粒,焊點表面無光澤   
4.偏移:電子元件的端子或電極片移出了銅箔,超出了判定基準   
5.短路:相鄰兩端子或電路線發生錫連接現象   
6.豎立:電子元件一端翹起脫離基板的銅箔,沒有與銅箔連接在一起,而另一端則焊在銅箔上 
7.假焊:電子元件端子沒有與銅箔的錫膏熔接在一起,即沒有焊好   
8.漏裝:電子元件根本就沒有貼裝在基板上的銅箔上,或銅箔上的錫膏紅膠也沒有被元件裝過的痕跡   
9.浮起:電子元件本體或端子未貼緊在基板的銅箔上,有一定的間隙   
10.脫落:電子元件已經貼裝過,但貼裝後到回流後期間由於其它原因元件已經完全脫離了銅箔
 
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以上不管是SMT、IC封裝、BGA…..等等,都是可以利用X-Ray穿透視影像檢測系統來分辨。在X-Ray穿透式影像檢測中,功率代表的是對於樣品穿透的能力,電流代表的是影像對比的能力,所以有時為了讓穿透能力高就會讓影像的對比效果不好,難以區分錯誤位置;相反的,如果需要比較好的對比效果穿透能力又會變差,這些都是需要經驗的累積來達成最佳化的檢測,GE的系統提供了自動檢測的快速操作,只要將檢測位置設定好,就可以自動分析以降低誤判的可能以及減少重複測試的時間。

 
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