TMA应用於各式软板及薄膜特性测试

自2007年起，在东京BigSight国际会展中心举办的“JPCA Show上，为防止电路板曲翘而降低了热膨胀率的印刷电路板材料相继亮相；电路板曲翘的主要原因是∶

1.印刷电路板日益变薄,
2.无铅焊锡的利用导致回焊（Reflow）等温度升高
3.高温环境下有所使用；

除软板外,其他使用薄膜的产业也有类似问题如触控面板, 保护膜, 偏光板, 抗反射膜…也要考虑到刮痕, 卷曲, 对位, 剥离….等问题

因应消费性电子产品的发展(轻、薄、小)及使用环境，软性印刷电路板使用之要求有尺寸安定性高(CTE小、低Creep)、耐热温度高(Tg点高)的趋势。

依据荷重加压方式及探针形状的不同，TMA可以进行物体之膨胀率、玻璃化转变、软化、膨润、潜变、应力应变特性、应力松弛、动态粘弹性等多种测试用途，对於各式薄膜及软板特性检测相当实用…（点我下载全文）