TMA應用於各式軟板及薄膜特性測試

自2007年起，在東京BigSight國際會展中心舉辦的“JPCA Show上，為防止電路板曲翹而降低了熱膨脹率的印刷電路板材料相繼亮相；電路板曲翹的主要原因是：

1.印刷電路板日益變薄,
2.無鉛焊錫的利用導致回焊（Reflow）等溫度升高
3.高溫環境下有所使用；

除軟板外,其他使用薄膜的產業也有類似問題如觸控面板, 保護膜, 偏光板, 抗反射膜…也要考慮到刮痕, 捲曲, 對位, 剝離….等問題

因應消費性電子產品的發展(輕、薄、小)及使用環境，軟性印刷電路板使用之要求有尺寸安定性高(CTE小、低Creep)、耐熱溫度高(Tg點高)的趨勢。

依據荷重加壓方式及探針形狀的不同，TMA可以進行物體之膨脹率、玻璃化轉變、軟化、膨潤、潛變、應力應變特性、應力鬆弛、動態粘彈性等多種測試用途，對於各式薄膜及軟板特性檢測相當實用…（點我下載全文）