
MAT090003 无卤材料控管的建议
无卤材料控管的建议
因应Apple、Dell、Hp等公司的无卤材料需求,及IPC的电路板行业标准,Br和Cl的900ppm浓度标准已被定为行规。
但检测方法一般有两种分别是作为screen扫描的XRF及精确分析的IC离子层析。
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XRF
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IC
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优点
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检测速度快(5min),不用前处理
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精准测试
检测下限低
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用途
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快速扫描分析用
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实验室用
定量分析
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缺点
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检测下限高,基质影响大
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需前处理
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检测下限
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50~200ppm
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ppb
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误差来源
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基质及能谱干扰问题
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样品燃烧程度
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建议要求无卤标准根据Cl < 900ppm ; Br <900ppm ; Cl+Br < 1500ppm

QC Inspector的无卤分析检测下限约在Cl:150~200 ppm ; Br: 1 ppm对於一般材料做无卤素分析完全没有问题,但对於一些特殊状况或材料,并非就XRF可以解决,此时IC离子层析会是唯一选择。例如电子行业或半导体内的很多化学材料或溶液,需控管Cl离子在50ppm以内,50ppm的浓度已低於目前XRF的检测能力,如可以测试也太接近检测下限,定量准确度不佳,此时必须选择IC来作IC离子层析控管,另外如一些材料如银胶或银浆,其内部含有高浓度的Ag,Ag金属会吸收氯产生的莹光,而且银的能谱能量太接近Ar及Cl,一般银胶或银浆中的银比例都很高约有40~80%的银,XRF中的Ag,能谱讯号很大会将Cl的检测下限提高很多,造成此种材料Cl检测下限很高,此类材料则以IC测试较为适合。
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