TA080002 Seiko熱分析－CRTA應用技術
Seiko熱分析－CRTA應用技術
一般傳統的熱分析都需要非常長的量測時間，所以如何有效縮短時間，同時又能提高檢測感度是一個難以解決的問題；因此，精工控制升溫速率熱分析技術（Controlled Rate Thermal Analysis, CRTA），能針對材質的重量變化即時調整升溫速率。而在精工熱分析軟體中，CRTA控制軟體為標準配備，相信一定能提供不同層面的使用者更多元化的測量應用。
CRTA應用
圖一 圖二
以上二圖為例：綠色訊號線為樣品熱重散失情況，而紅色訊號線為升溫曲線；一般的熱分析升溫多為等速率升溫或是梯度升溫，較難根據材料的變化特性做細微的調整；而CRTA的設定，可以在升溫過程中，改變其升溫速率，讓材料成份比例，更完整解析出來。當樣品重量沒有明顯變化時，儀器自動加快升溫速率來節省時間；一旦材料開始有明顯的重量變化，則會依照使用者的設定來減緩升溫速率，以提高檢測解析度。
CRTA-等速率裂解應用
以上圖為例：CRTA可分析出材料等速率裂解下的升溫曲線，此升溫曲線對於特定應用有很大的幫助。例如：在陶瓷燒結時，為考慮陶瓷的孔隙率及緻密程度，需要特別注意其加工溫度，升溫速率太快或太慢，都會造成材料緻密程度的差異，若能使陶瓷燒結程度等速率進行，則陶瓷材料的緻密及孔洞程度都能有效被控制。
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