TA080001 Seiko热分析－Highway TA软体专利技术

新闻提供∶科迈斯集团发表日∶2008/03/18
关键字∶ TG/DTA DSC 热分析应用软体 TA 问题提问

Seiko热分析－Highway TA软体专利技术

Highway TA技术为Seiko在热分析领域上的专利技术，其弁酮侧　婴U种升温速率下，材料的能量及重量变化，进而获得仪器无法实现的升温速率下材质的变化；例如∶模拟成非常低的升温速率（0.001℃/min）和非常高的升温速率（100000℃/min）条件下的数据。这项专利技术可以预测样品在不同升温速率条件下的变化，以及提高仪器的灵敏度和分辨率。（美国专利字号6210035, 6146012）

提高讯号灵敏度（以TGA为例）

★以上二图为例，蓝色讯号线为以10℃/min升温速度实际测试所得的重量变化讯号线（TG%），经由Highway TA模拟软体分析後，可得到升温速度为1℃/min（红色讯号线）及升温速度为0.1℃/min（绿色讯号线）的模拟曲线；此模拟较慢速升温的讯号线，可以将原本不明显的热重散失讯号，能更清楚的解析，以提高讯号灵敏度及节省测试时间。

模拟分析与实际分析差异测试

Highway TA的研发应用

★ 已被证实对不同升温速率下的数据转换具有其实用价值。

★ 可利用不同的活化能反应将DTG和DSC的Peak做分离

★ 模拟数据能有效的应用在其它的模拟技术上

★以上图Epoxy Resin材质为例，深蓝色讯号线为50℃/min的DSC相变化讯号线，经由Highway TA软体实际模拟分析後，可得到以10℃/min升温速度的红色讯号曲线；再将同一材料和模拟的升温速度（10℃/min）做实地测试，可以发现实测的浅绿色讯号曲线与模拟出来的红色讯号曲线相非常吻合。

一般而言，升温速率越慢得到的侦测灵敏度越高，相对的也会花较长的测试时间；如何在灵敏度与测试时间上取得最佳的测试参数，Highway TA提供您绝佳的选择。

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