科迈斯新闻

2010春季材料热传导技术导论与材料应用研讨会暨教育训练-台北

主办单位∶先驰精密仪器
活动日期∶2010年04月19日(一)
活动地点∶中国文化大学推广教育部APA艺文中心
活动地址∶台北市建国南路二段231号
问题询问

台北场
●2010年04月19日(一) 限额50人
【地点】∶中国文化大学推广教育部APA艺文中心
(台北市建国南路二段231号)

课程内容

●议题一∶热传导技术导论
热传导测试行之有年，其技术的演进与其优势，您真的都了解吗? 各种散热或绝热材料，都有较适合的测试方法，您用对了吗? 此议题将说明不同的热传导测试的差异性，以及多种材料应用的探讨。
-各种热常见热传导量测技术及参数的说明
-各种常见散热材料量测-散热膏、散热胶、奈米水溶液…

议题二∶薄膜材料的热传导量测

-薄膜材料、散热胶带、软板材料、光学膜…

●议题三∶高热传电子材料的热传特性评估

您知道材料也会随著方向不同，而有不同的导热特性吗? 您所认知的高热传材料经过不同制程会有不同效果，原因为何? 也会再此研讨会中说明.
-高热传电子材料如: 铜基板、铝基板、陶瓷基板、石墨基板…。
-异方向性复合材料、PCB板、石墨基板、异方向性纤维复合材料…

●议题四∶新世代 HOT DISK 量测技术与应用
您所不知道的Hot Disk测试技术，您知道皮肤的病变，也能用热传导测试出来? 此次研讨会，特别引进国外最新的应用技术，已期能提供国内学术及产业技在学术研发与产业品质的控管上更新、更先进的分析工具。
更深入了解Hot Disk在测试上的技术原理，让您不管在学术研究或是材料研发的领域中，都能利用高稳定性及高精确性的设备，做更深入的研究开发。

报名方式:
本次报名一律以线上报名 (爱护地球，提倡环保，敬请多加利用网路报名)

费用∶全程免费(含讲义、茶点)；请事先报名以利准备作业，恕不接受现场报名